Through Glass Via的一些memoire
和市场无关啊，不是要买啊，就是周末没事做学习一下，知道一下市场在炒的什么东西，不要抱着个卖屏幕的或者卖光伏玻璃的搁那说，挺丢脸的。
TGV顾名思义，穿过玻璃的孔，核心是中介层盲孔和通孔，而不是玻璃板本身。玻璃基板作为代替硅板的材料，电学特性强，便宜且工序简单。硅打孔技术叫TSV。
难点在玻璃钻孔会产生微裂纹，主要通过激光诱导蚀刻技术规避。
TGV过程
打孔（激光诱导蚀刻）
沉淀阻挡层和种子层
铜电镀
化学机械抛光（CMP）
物理气相沉积（PVD）镀膜并光刻
形成钝化层
国内业内主要企业
封装集成（晶圆级或面板级）：云天半导体（75：1激光蚀刻技术，量产），佛智芯（i-fosatm扇出型封装通孔蚀刻，量产），通格微（沃格光电），三叠纪（成都迈科，2025产线），奕成科技（现有面板级，量产），中科岛晶（晶圆级），京东方（MEMS中试大厂？）
技术储备：赛微电子（MetVia®TGV），五方光电（TGV送样），苏州森丸（湿法开孔，激光改性，金属填孔，种子层溅射，CMP平坦化），成都莱普（激光诱导50：1），百柔新材（铜浆塞孔），杭州银湖（激光打孔），
材料（玻璃晶圆/玻璃基）：蓝特光学，五方光电，武汉新创元，彩虹股份（面板大厂？）
设备：大族半导体（激光诱导蚀刻LIERP），帝尔激光（纵横比50：1的TGV激光微孔设备，投资成都迈科），德龙激光（带孔晶圆激光设备），甫一电子（复合电铸设备），矩阵科技（板级TGV溅射设备），深圳正阳（腐蚀设备）
铜电镀：天承科技（电镀液）
上海新阳，飞凯材料，创智新联，盛美上海等传统硅板镀铜企业？
绝缘膜材（ABF、PI、SiO2、SiN、BCB、光敏聚合物等等）
应用：雷曼光电（家庭影院产品用了TGV玻璃板）