发布于: iPad转发:0回复:0喜欢:0
$炬芯科技(SH688049)$
[太阳]【国金电子】SoC板块推荐:AI驱动音频芯片创新,看好AR新赛道拓展
[玫瑰]2023年11月30日,魅族推出MYVU系列AR智能眼镜,MYVU AR眼镜重量仅43g,该设备搭载魅族专为AR设备开发的Flyme AR系统,FlymeAR作为首个手机级交互体验的AR系统,有望将手机高频应用迁移到设备端,未来更有望借助Flyme OS生态系统实现多设备互联。同时系统内置搭Flyme AI大模型,将AI大模型与传统语音能力进行深度融合,提高用户使用体验。MYVU探索版使用高通W系列芯片,MYVU则使用恒玄科技智能可穿戴主控芯片。
[玫瑰]2023年9月,INMO(影目科技)推出INMO Go AR眼镜,公司将其定义为首款将AI深度融合的消费级AR眼镜,INMO Go使用衍射光波导+Micro-LED的光学和显示方案,具备智能AI助手、翻译等八大随身AI功能。INMO Go以极低的重量(53g)、较高的性价比(1799元),定位于消费级AR眼镜。INMO Go AR眼镜使用炬芯科技主控芯片。
[玫瑰]据Wellsenn XR的数据,2023年全球AR销量预计为50万台,2027年全球AR销量有望超过1000万台。AI及大模型助力AR设备渗透率加速提升,AI+AR的发展趋势能够帮助AR眼镜更好实现人机交互、语音识别、实时翻译、智能助手等功能,未来更有望实现多设备互通互联。我们看好平台型SoC芯片厂商持续扩展应用领域以及加速产品迭代,由原本的传统IoT和可穿戴设备向AI+智能硬件拓展,有望打造第二成长曲线。
[玫瑰]建议关注:1)恒玄科技:国内可穿戴SoC芯片龙头,产品线由智能耳机向智能手表持续拓展,客户已覆盖HMOVP等头部品牌厂商,产品持续高端化,下一代SoC芯片平台向先进制程持续演进;2)炬芯科技:较早布局端侧AI SoC产品,23年底将推出与大客户深度合作的DSP+CPU架构产品,后续升级为CPU、DSP+NPU的三核异构的存算一体芯片,该产品预计24年中Sample。
[礼物]联系人:国金电子樊志远/应明哲