半导体先进封装概念股：
通富微电：通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
耐科装备：主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。
长电科技：龙头，芯片封测市占率第一。
兴森科技：半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板,珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。广州FCBGA封装基板目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
文一科技：扇出型晶圆级液体封装压机，12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。
甬矽电子：公司在系统级封装等先进封装领域具有较突出技术先进性和工艺优势，先进封装业务占比100%。
德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单
同兴达：我司昆山同兴达的封测项目运用的是金凸块的倒装封装技术
康强电子：半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业
华海诚科：深圳哈勃和聚源信诚是公司上市前的原始股东，颗粒状环氧塑封料EMG-900-C产品系列和液态塑封料可用于扇出型晶圆级封装
长川科技：半导体测试设备A股营收第一。
沃格光电：MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装
飞凯材料：公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。
强力新材：国内先进封装PSPI电镀液供应商，公司研发生产的光敏性聚酰亚胺下游验证企业是半导体先进封装企业
晶方科技：汀兰巷及长阳街厂区为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务。
利扬芯片：公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
伟测科技：公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。
HW技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。