先进封装概念股一览：封装厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、伟测科技、利扬芯片封装设备：长川科技、华峰测控、芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机封装材料：兴森科技、深南电路、华海诚科、华正新材、方邦股份、和林微纳、德邦科技