大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,大厂表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术;主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。在玻璃基板概念概念防守反击中:兴森转债、麦米转债、帝尔转债、凯盛转债、光力转债,但是持续性有待考究;当中$...
兴森科技 符合的