字字珠玑:先进封装 SMIC+H (SJ-Semi) 国产之光对标IntelH绍兴+SMIC激光开槽:激光开槽(Grooving)是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节,jig saw只能通过激光来做,目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯...