深科技挺正宗的其实 HBM主要就是看DRMA堆叠 然后和cpu gpu一起封装 实现高带宽的技术路径
然而堆叠的技术是需要通过TVS技术手段实现 就是打孔然后再用硅片实现上下层链接 实现高带宽的
解决的就是所谓内存墙的问题 这玩意是给CPU GPU.提供算力的 你要问他有没有TVS技术 他可能会说有 你问他有没有HBM技术这不瞎问 以上我看了几篇技术的文章 自己理解的 不一定对哈