1. 结论先行
GCB取代PCB，TGV取代TSV，PI/CPI取代ABF。
玻璃基技术是沃格光电传统技术中长出的奇葩，是沃格技术的重新排列，解决未来显示和先进封装的关键技术。
说点人话，沃格在玻璃精加工积累的技术，正好可以全部应用在玻璃基技术中。所以，沃格具有玻璃基技术的全套解决方案。在玻璃基领域沃格光电具有绝对领先地位。
2. 玻璃基技术再分解
玻璃基技术，可以分解为几个二级技术：减薄、镀铜、线路蚀刻、TGV（通孔）和镀膜等等。
减薄和镀膜是沃格玻璃精加工的传统业务；镀铜是沃格研究无线充电线圈的技术；线路蚀刻使用成熟制程的光刻机就行；TGV技术，应该是沃格新攻克的技术。为什么说沃格具有绝对领先地位，因为沃格这些技术在做其他业务时，已经储备了，更多的是一个整合过程，所以说，沃格具有绝对领先的地位。
3. 从技术看应用领域
玻璃基技术，应用领域很广。在板载领域（显示、5.5G以及其他领域的封装，我都放在这块），尤其对散热和板载平整度有要求的领域，玻璃基板载是对PCB的绝对替代。在先进封装领域，玻璃基技术可以在Info封装和Cowos封装中大显身手。
虽然玻璃基技术应用很广，但结合沃格产业布局，下面重点讲讲玻璃基技术在MLED和先进封装方面的应用以及优势。
4. MiniLeD背光
由于PCB板的限制，MiniLed在往大尺寸多分区方面发展时，遇到了瓶颈。第一个瓶颈大尺寸，PCB行业做不了这么大的尺寸，或者说做大尺寸成本很高，用玻璃板载就不存在这个问题了。第二个瓶颈，多分区，分区数少的时候，玻璃基优势不明显，分区多之后，PCB板的劣势就显现出来了，受热易形变，不能精细布线等等，只能上玻璃基。
从产品角度看，玻璃基MiniLED可以在哪些方面大显身手呢？第一个，大尺寸TV显示，这个就不展开讲了，关注面板行业的都知道，目前面板都在往大尺寸方面发展。这时候，有杠精跳出来，会说，现在谁还看电视，以后这个行业会越来越萎缩。这不，可以再说一下第二个领域，车载显示。由于汽车智能化的发展，车上的显示越来越多。开车时候，周围环境亮暗变化可能很大，这时候，需要显示能有很高的亮度，这个离不开MiniLED。车载显示的高亮度，需要MiniLeD，需要玻璃基板载。
5. MicroLeD直显
MicroLeD用玻璃基板的理由，有些和MiniLeD一样。除此之外，MicroLeD还有巨量转移技术良率的问题，这个问题，需要板载具有超级好的平整度，这个也是上玻璃基的理由。
雷曼光电开发的MicroLeD，给行业带来了很多新变化，以后显示和车载，高端可能直接应用MicroLeD。
6. Info封装
可能理解不准确，就是把一些芯片，封装在一个板载上。但是由于有机板载的散热问题，芯片的封装密度不能很高。如果解决这个问题，玻璃基技术。
7. cowos封装
上图是cowos封装结构，可能不太清晰，我大概讲一下。cowos封装，大概分成三层，一层是类PCB板的材料，好像叫BT，一层是ABF，还有一层是硅中介。
其中，PCB板提供一个整体的支撑，ABF层有一个重要的作用是构建精细的电路图案，硅中介层用于芯粒堆叠。其中，abf层现在还被国外垄断。
而这三层，可以使用玻璃基技术绕过去。分别对应沃格的以下技术：
PCB =》GCB，ABF=》PI/CPI镀膜，硅中介层(TSV)=>玻璃中介层(TGV)。
所以，沃格玻璃基技术解决方案，可以完美解决COWOS封装。无论是chatgpt还是特斯拉的fsd，归根结底是算力的竞争。算力离不开GPU，GPU离不开COWOS封装。所以，国产GPU使用玻璃基技术路线的COWOS封装，可能是绕过国外卡脖子，弯道超车的最佳方案。
8. 沃格价值之我见
根据玻璃基产业进展，我把沃格价值，分成了四个增长极，到时候，可以盯着这四个增长极的情况，来判断沃格市值：
1. MiniLED背光显示推进情况（百亿）
2. MicroLeD直显推进情况（二百三百）
3. 非GPU玻璃基推进情况（如5.5G CPO封装 射频等）（五百）
4. GPU玻璃基推荐情况（千亿甚至两千亿以上）
9. 总结
我不是专业人士，仅仅是根据公开资料，分析的玻璃基技术的前景。虽有盲人摸象之嫌，但可以肯定的说，我摸到了整个轮廓。技术细节虽然不是很了解，但我确定我说的方向，都是未来沃格将要出击的方向。尤其COWOS封装中，玻璃基技术大有可为。
最后总结，GCB取代PCB，TGV取代TSV，PI/CPI取代ABF。沃格的未来是星辰大海。