【周复盘】里的池子开始动了起来，小米汽车连续强势大涨，中捷精工、鹏翎股份、航天智造连续猛攻，两天的涨幅都在10～20个点以上；核防治的中电环保摸板，中晟高科表现强势；新型城镇化的几个全面飘红；P70全面飘红，利和兴大涨；算力方面的龙宇股份有望挑战3连板，依米康继续大涨；铜连接企稳反弹，神宇股份大涨，创益通、得润电子跟随；无人驾驶雅创电子大涨，万集科技跟随；

下周估计变数不小！

【周末热点】
①AI应用-国产模型Kimi突破长文本能力，近期访问量大增，带动国内AI应用端相关概念股热度提升;中信建投:AI应用将迎良好发展机遇;(掌阅科技、华策影视、中文在线、彩讯股份、新致软件等)
②AI大模型-英伟达、OpenAl等巨头集体发力多模态处于爆发前夜，企业级大模型大模型或迎风口!(华为/软通动力、拓维信息等;百度/掌阅科技、蓝色光标等;阿里/南威软件、金桥信息等;文心一言/学阅科技、银之杰等;火山方舟/彩讯股份、超讯通信等;阶跃星辰/新华传媒、中文在线、云赛智联等)
③光刻机-下周荷兰拟访华讨论 ASML设备许可证问题;ASML供应商 Newways将在马来西亚建造新工厂(张江高科、强力新材、英唐智控、蓝英装备、扬帆新材等)
④算力/液冷-首个国产单池万卡液冷算力集群投入运营未来5年国内液冷IDC市场年增速或近60%;3月20日以来Kimi流量增加趋势远超预期导致SaaS客户体验异常，大力发展国产算力势在必行;液冷将是AI算力发展的助推器;(润建股份、朗威股份、中科曙光、润泽科技、奥飞数据等);
⑤存储-光大电子通信:AI:存力算力并驾齐驱，HBM重中之重。前面英伟达发布全新的H200 GPU，显存容量从80GB提高到了141GB，显存的规格从原本的 HBM3升级到了HBM3e。HBM3e显存速率高达4.8TB/s，将大幅提升推理能力;(强力新材、雅创电子、西测测试、康强电子、大为股份等);
⑥高速连接器-万卡互联时代，安费诺厦门工厂新增28条产线产能翻倍，为满足英伟达等客户需求，每秒传输3200G的产品下半年有望量产。(新亚电子、胜蓝股份、华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、得润电子等)
⑦小米汽车-xiaomiSU7/小米汽车上市发布会将于2024年3月28日举行;(雅创电子、凯众股份、鹏翎股份、海泰科、光庭信息等);
⑧低空经济-民航局召开通用航空工作领导小组会议，要求探索把握低空经济的发展规律，切实提高推动低空经济发展的能力和水平;(王子新材、康达新材、谱尼测试、吉林化纤、金盾股份等)

股池也做，高标也做，满满当当