一. 消息面汇总近日，全球存储芯片龙头SK海力士欲在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大高带宽内存（HBM）封装产能。随着AI、物联网、无人驾驶、MR等科技飞速发展，芯片需求量持续增长，先进封装产能紧缺，各龙头厂商加大扩产力度：台积电等晶圆代工厂，英特尔、三星等ID...