中国芯
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中国芯
日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。在此背景下，5月27日，A股半导体产业链全面爆发，光刻机、半导体材料、先进封装等概念表现活跃。同日，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等公告了向国家大基金三期出资事项。网页链接
我国光模块企业在全球占据主导地位，2022年，全球光模块市场的前十大厂商中，国产厂商占据了七个席位，中际旭创、华为海思、光迅科技、海信宽带、新易盛、华工正源、索尔思光在全球光模块市场排名靠前。
Yole预计，碳化硅功率器件市场规模将由2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，复合增长率达34%。
近年来，碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，8英寸衬底近成为业界争相竞逐的技术领域。2023年以来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节巨头，进军8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。在国际大厂纷纷迈入8英寸的同时，国内厂商亦开启对8英寸碳化硅衬底的加速“破局”之战。
作为国内碳化硅衬底领军者，天岳先进前瞻布局大尺寸衬底，在8英寸衬底层面取得显著进展和成果，其用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创。资料显示，天岳先进在8英寸衬底量产上也率先取得突破，目前已经具备一定规模的8英寸衬底产能，向部分客户批量交付。此外，天岳先进还加大了产业链上下游的绑定，早在2023年公司已经宣布将协助英飞凌逐步向8英寸产品过渡。
根据公司互动平台消息，目前天岳先进已经开始8英寸导电衬底的产能提升，主要会根据下游市场需求，合理安排8 英寸产品的产能提升速度。
集微网报道 （文/陈炳欣）近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024年碳化硅衬底领域或将开启价格战。近几年，无论国际还是国内的碳化硅厂商都在持续扩大碳化硅衬底的产能，扩产规模可达以往6英寸产能的数倍。这是导致市场产生供过于求担忧的主要原因。网页链接
3月31日晚间，天岳先进(688234.SH)公告，截至2024年3月31日，公司累计回购股份98.87万股，占公司总股本的比例为0.2301%，购买的最高价为61.15元/股、最低价为43.96元/股，支付的金额为5301.85万元
2026年全球SiC功率器件市场规模将达49亿美元。受益于SiC功率器件在新能源汽车以及光伏储能等领域带来的效率提升，碳化硅功率器件需求持续提升，Yole预计全球SiC功率器件市场规模将由2021年的11亿美元增加至2026年的49亿美元，2021-2026年年复合增长率达35%。2026年全球半绝缘型SiC射频器件市场规模将达22亿美元。随着5G渗透率不断提升以及MassiveMIMO技术推广，将进一步带动GaN-on-SiC射频器件需求，Yole预计2026年全球GaN-on-SiC射频器件市场规模将增加至22亿美元，2021-2026年年复合增速达16%
网页链接{$天岳先进(SH688234)$} 天岳先进的问题似乎也是科创板的主流陷阱：估值过于昂贵，上市一下子就把预期打满。这种企业有点像硅片，如果只计算一个大致框架挺好预测的。假设2025～2028年公司SiC衬底平均售价500～600美元一片，总产量50万片～100万片的区间，三费估计3.5亿，假设毛利率30%，那么可以预计利润区间为1.9亿(假设500刀一片)～3.1亿(竞争中性情景600刀一片)逐步上升到7.3亿(500刀一片)～9.4亿(600刀一片)。对于市盈率约为122X～75X→→32X～25X。考虑不确定性，目前价格依然不便宜。科创板很多股票都是这样，吃定你们散户是来偷鸡的没议价能力，一开始IPO价格就把预期打满，后面二级投资者只能吃土，兑现了你也不一定涨，万一粗问题股价直接腰斩，完全是赔本买卖。