玻璃基板如果真能代替传统芯片封装工艺，那确实是万亿赛道，不过需要一个过程。能生产玻璃的企业到处都是，能在玻璃上打微孔的激光企业也一抓一把，用金刚石砂轮打磨玻璃平面及微孔边缘更是无稽之谈。所以真正能把玻璃做到纳米级别平整度，然后再把微孔涂膜到纳米级别的公司不多，就是有，很多产能...
能精细加工，具有量产能力的还真不多