1、24.43%，理论29%，hpbc2代超过26.5%，超过了理论的94%还多。除非理论突破，已经距离理论很近了，因此命名为himo9，9是最大的一个数。泰睿硅片，可靠性比传统的显著提高，短期没有看到超越的技术。2、hpbc1代和2代。一直在研究bc的提升，去年已经明确bc是终极方向。2代在效率和性能上有大幅...