昨天英伟达GB200下一代AI算力及英特尔未来高端芯片用玻璃基板（TGV）替代硅基板的新闻火遍科技圈和金融圈，之前文章提到过由于摩尔定律限制，芯片制程到今天三纳米已经很难有跨越式的突破以继续提升性能，那么谁能在现有制程下做出性能更好的芯片，谁就是引领者，所以Chiplet和3D异构等封装技术走向舞台，从材料方面讲，玻璃基板也正在走向舞台，TGV在芯片封装领域的电学性能、物理性能、化学性能好于传统硅基和有机材料，但没有大规模启用的两个重要原因是成本高、加工难度大。但为了突破技术性能，这些可以克服或通过技术迭代升级改善。芯片头部企业的技术革新都是有引领作用的，TGV也是即将来到的发展方向与趋势，未来市场空间广阔。
为什么说这两只正宗，就是因为主业相关度高，并且有实打实的产品并销售，而非PPT。沃格光电本身主业专注光电玻璃精加工，又是国际上少数掌握TGV技术的公司之一，并连同供应链企业进行了玻璃基IC封装载板的开发与送样，部分产品已经通过客户验证。所以当之无愧的正宗概念，无奈开局一字板买不进。TGV的难点在于玻璃基板打孔加工难度大，TGV激光打孔设备厂商相当于行业的铲子股，玻璃基板激光打孔设备厂商德龙激光在先进封装领域的TGV、TMV、激光开槽、激光解键合都有产品订单并小批量销售，将充分受益这次技术变革。
有人问为什么选德龙激光而不是帝尔激光，帝尔激光首先它99%的业务是光伏激光加工设备，虽然也新开发了TGV激光打孔设备，并且在某特定数据上还领先。没有选择的理由一是虽然帝尔在光伏领域的技术毋庸置疑，但芯片毕竟是新进入的行业，没有应用案例，无法判断这个设备某项数据的领先是否代表这个设备的整体先进性，就像某一亿像素的手机拍照效果就是不如几千万像素的苹果一样，相比帝尔的单一设备我更相信德隆深耕行业的全栈设备与解决方案；二是TGV设备国际头部公司是德国康宁激光和乐普科，高端芯片国际上英特尔、英伟达，国内华为海思，英特尔与英伟达合作的公司也会是以上两家企业，而德龙激光正在收购德国康宁激光，并且德隆激光在激光设备上又与海思合作多年。三是帝尔激光市值140多亿，营收16亿，就算吃掉一部分设备的市场份额，能给营收增加多少百分比？能给市值带去多大弹性？而德龙激光市值20多亿，营收6个亿，市值小弹性大概念正宗加上预计今年订单增速会有反转，这是德龙最吸引我的地方。另外天承科技市值也很小，也有TGV概念，只是觉得他的载板电镀液论增量没有那么大，逻辑上更多是对自己上一代产品的替代。
综上，本来不喜欢追高的我选择了追德龙激光，当然，虽然日内有点高，但整体德龙激光还在底部区域，美中不足的是科创板688人气不太行，不过人无完人，何况个股。以上如有不妥之处或者没照顾到的概念个股，也欢迎补充交流。$德龙激光(SH688170)$ $帝尔激光(SZ300776)$ $沃格光电(SH603773)$