$兆易创新(SH603986)$ 易创新做的不是严格意义的HBM产品，但是类似的。是wafer on wafer工艺，用的混合键合技术做的，理论上可以叠16-18层。从工艺上讲，如果用同样的DDR颗粒，可以做到比HBM3更好的性能指标。但是GD是用DDR4做的，实际性能落后于海力士。目标客户群体是矿机、AI推理等场...
其中50%是真的