华为最新预告全新自研麒麟9000s，样机经拆解后标识如下
1.拆解
拆解不是出来了吗，2035cn是2020年35周，cn是大陆封装。
也就是意味着2020年35周，大概是制裁生效前最后一周，大陆封装的芯片，台积电制作

多读点书

是中芯的n+2制程 特点是虽然做出来了 但是良品率低 成本非常高

显然不可能，因为GPU识别不出来，说明是未面世过的架构，CPU架构也有新架构，制裁之前还没出现的架构

这芯片就是当年研制的，只不过没来的急大批量生产就被制裁了

$中芯国际(SH688981)$ 不明真相的散户这样瞎补脑，会给丑国借口。过2天，制裁大棒一挥，死大一片。故事讲的多绚丽，结局就会越惨！

想当然