cpu/gpu算力提升需求下芯片/一体电感趋势明确，关注3d打印粉体材料带来的成长空间
【芯片电感趋势确立，行业新空间打开】
＃产品方面，一体成型芯片电感采用合金软磁材料，对比传统铁氧体，具备小体积+耐大电流+高转换效率等优势；
＃终端应用，在高功率场景可解决终端省电痛点，对比降低约0.2%，服务器/数据中心等场景效果显著，高度匹配ai算力能源降本需求；
＃推进方面，相关公司产品料号增加且新产线在建，配合头部厂家积极开发【细粉制备技术是关键环节，关注各家技术趋势】
♥软磁作为芯片电感的核心材料，其核心制备流程包括制粉、配比、绝缘包袱；其中，细粉制备是不可或缺的重要工艺（按照粒径度由大至小排序）：
1. 雾化法，采用高压水流or高压氮气作为介质的物理制备方式。水雾化法粒径细，球型度差；气雾化法粒径度粗，球型度好，需要进一步筛选细粉。
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2. 羰化法，化学合成&热分解法，制备粉体粒径度细，0.1-10μm，球型度好。该工艺可制备工业化量产最细最纯的铁粉，进一步制备的软磁具备高频低损的优势，高频电力场景可作为细粉掺杂使用。
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