迈入2024年以来，业界释出半导体产业复苏在即。随着二季度的到来，业界十分关心的企业一季度业绩状况也陆续公布出来。此前几大存储器原厂最新财报回升的迹象给予了业界更多信心，作为半导体产业的风向标产业之一，晶圆代工头部大厂们的财报更是业界重点关注内容。从市场格局上看，据TrendForce集邦咨询数据显示，去年第四季度全球晶圆代工市场中，台积电仍占据半壁江山，其次是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电。
继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来看，各家营收均呈现上幅的趋势，与此同时他们均表示看好未来行业前景。
中芯国际：收入/毛利均好于指引
中芯国际方面，公告财报指出，2024年第一季公司销售收入为17.5亿美元，2023年第四季为16.78美元，2023年第一季为14.62亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。本季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。净利润方面，中芯国际第一季度净利润为7180万美元，同比下降68.9%。
中芯国际表示，期内净利润下滑主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。
中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；而产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。此外，产能提升上，中芯国际月产能由2023年第四季的805500片8吋晶圆约当量增加至2024年第一季的814500片8吋晶圆约当量。
图片来源：中芯国际公告截图
从应用分类来看，智能手机和消费电子领域是中芯国际主要收入来源。其中，智能手机应用贡献了中芯国际最大的营收来源，营收占比为31.2%；消费电子营收占比为30.9%，相比上季度有所提升。值得注意的是，电脑与平板营收占比从上季度的30.6%下降至17.5%。
另从尺寸分类来看，本季度8英寸晶圆从上季度25.8%降至24.4%，而12英寸晶圆营收占比从上季度的74.2%升至75.6%；按地区来看，中国区客户营收占比进一步上升至81.6%。
展望今年二季度，中芯国际表示，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%-7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。
对于全年，中芯国际指出，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。
华虹半导体：收入/毛利率均环比提升
华虹半导体方面，根据财报数据，2024年第一季度，公司销售收入4.60亿美元，上年同期为6.31亿美元，上季度为4.55亿美元，同比增长27.1%，环比上涨1%。毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%。一季度华虹半导体归母净利润为3180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。
对于净利润下降，华虹公司表示，主要受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。
图片来源：华虹半导体公告截图
从地区营收占比来看，中国区仍然是华虹半导体收入来源的主要市场，本季度来自于中国区的销售收入3.66亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消；而来自北美、亚洲、日本、欧洲其他地区的销售收入占比同比均出现了下降。
图片来源：华虹半导体公告截图
从技术分类来看，本季度中，华虹半导体逻辑及射频与模拟与电源管理销售收入分别为6420万美元、1.02亿美元，相较去年同一季度均实现了增长，分别增长至63.8%、15.9%，数据指出，前者增长主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加，后者主要由于其他电源管理产品的需求增加。而嵌入式非易失性存储器销售收入1.19亿美元，同比下降50.2%；独立式非易失性存储器销售收入3110万美元，同比下降2.3%；分立器件销售收入1.43亿美元，同比下降38.4%。
从不同节点来看，本季度，华虹半导体55nm及65nm和0.25μm工艺技术节点的销售收入均实现了同比增长，其中，55nm及65nm的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%，主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加；0.25μm的销售收入760万美元，同比增长83.7%，主要得益于逻辑产品的需求增加。而90nm及95nm的销售收入8850万美元，同比下降25.8%；0.11μm及0.13μm的销售收入7,140万美元，同比下降44.6%；0.15μm及0.18μm的销售收入2,990万美元，同比下降31.9%；0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入1.680亿美元，同比下降39.1%。
图片来源：华虹半导体公告截图
按照终端应用来看，本季度，电子消费品是华虹半导体第一大终端市场，贡献销售收入2.88亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超级结及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被其他电源管理、闪存、逻辑及CIS产品的需求增加所抵消；工业及汽车产品销售收入1.03亿美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET产品的平均销售价格及需求下降；通讯产品销售收入6120万美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模拟、逻辑及射频产品需求增加所抵消；计算机产品销售收入820万美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。
按晶圆尺寸来看，本季度华虹半导体来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.4亿美元、2.2亿美元，营收占比分别为52.2%、47.8%，同比分别增长36.8%、12.4%。
华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示，公司2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期；单季毛利率为6.4%，略高于指引。他认为，整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。
此外，展望今年第二季度，华虹半导体预计，公司销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间。毛利率约在6%至10%之间。
据唐均君透露，公司第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。
格芯：Q1业绩超过指引
5月7日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。本季度公司实现营收15.49亿美元，环比、同比均下降 16%；净利润为1.34亿美元，同比、环比均下跌约一半；毛利润为 3.93 亿美元，环比减少 25%，同比下滑24%；毛利率为25.4%，相较之前约28%的水平有所降低。
图片来源：格芯官网截图
此外，出货量方面，本季度格芯12英寸晶圆当量出货46.3万片，同比下降 9%，环比下降16%。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球团队交付的财务业绩超过了公司在2月份收益发布中提供的指导范围的高端。随着半导体行业的周期变化开始从库存调整中脱颖而出，公司正在推动代工创新，并在其重要的终端市场为其客户实现差异化。
此外，Thomas Caulfield称，“我们很高兴获得美国商务部和纽约州的奖项，以扩大我们在美国的制造能力，这将补充我们独特的全球产能供应。”
美国商务部宣布计划为格芯在纽约和佛蒙特州的设施提供15亿美元的直接资金补贴，为汽车、航空航天和国防以及其他关键市场提供安全的产能，资金是美国CHIPS和科学法案的一部分。另外，纽约州宣布在纽约州绿色CHIPS和其他州福利下为GF在纽约州马耳他的两个项目提供超6亿美元的计划资金。
此外，美国根据CHIPS法案提供了多个制造业激励措施，据悉，美国商务部已拨款近330亿美元，给芯片业者兴建或扩充在美国当地的代工厂，包括向三星提供64亿美元、向台积电提供66亿美元、向美光提供61亿美元以及向英特尔提供85亿美元补贴等。
联电：营收出现同比增长
近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季的549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季的542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。
联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器硅中介层需求推动下，特殊制程占总营收贡献达57%。
王石认为，2024年第一季，联电研发团队关键专案获进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新的技术平台。
王石强调，展望2024年第二季，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响，联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资，以确保公司能够做好充分准备，迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。