2024年5月17日，由中国指挥与控制学会主办的“第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会”盛大开幕。
资料显示，本届博览会以“未来C2：面对复杂环境的新挑战”为主题，吸引了政府部门、军委机关、各大战区、各军兵种、军事院校、武警、公安、交通、人防、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等众多领域的数万名代表齐聚一堂，共同交流探讨新形势下的指挥与控制科学技术，助力新时代军事智能科技创新。
作为国内最早的军民两用关键技术创新和产品研发、制造企业，天和防务（300397）5G射频业务以“军工电子国产化替代解决方案”为主题，携“军用T/R组件”产品亮相军博会。
T/R组件军民两用发展空间巨大，天和防务积极参与
据了解，T/R组件主要由振荡器、滤波器、移相器、限幅器、功率放大器、低噪声放大器、控制电路等组成，最终目的是实现波束控制、赋形与扫描，是雷达系统的最核心部分。由于有源相控阵雷达在频宽、功率、效率以及冗度设计方面存在巨大优势，目前已逐步成为雷达发展的主流，而T/R组件作为相控阵雷达的最核心部件，少者需几十数百，多则要成千上万个T/R组件，未来随着军队现代化建设和电子信息化的发展，雷达的需求量提升必定带来T/R组件需求量的快速攀升。
此外，近年我国出台了多项密集政策加快推进卫星互联网发展，无论是从战略端还是供需端，低轨卫星的发射已刻不容缓，随着技术端和成本端的逐步成熟，2024年有望开启低轨卫星的发射周期，市场发展前景广阔。低轨卫星需求的爆发也将带动卫星载荷T/R组件的需求高增。
因此，T/R组件及芯片在星载、机载、舰载、车载、地面雷达等领域应用广阔，尤其是军事与卫星通信领域方面，军民两用发展空间巨大。
军博会作为国内规模最大的综合性军事智能技术装备博览会，已经成为军事智能化创新发展的高质量合作平台，更是促进科技兴军强军创新创业的重要平台。此次天和防务携“军用T/R组件”产品亮相，体现了公司对行业趋势的敏锐洞察，有力展示了公司在军工电子市场的竞争力，对其后期业务扩展亦有着积极作用。
巩固射频芯片领域领先地位，大力发展军事射频业务
目前，天和防务在5G射频芯片领域，以子公司成都通量为核心业务平台，确立了通信和智能感知两大战略方向。
在智能感知业务线上，成都通量已成功与行业内的大客户建立合作，其相关产品已广泛应用于智能照明和开关领域。此外，还积极布局智能安防、智慧养护、智慧生活等高端智能感知领域，持续拓展消费类射频芯片及模组方向的产品线，以此推动自身营收的持续增长，并进一步巩固公司在射频芯片领域的领先地位。
而在通信业务线上，除了深耕传统的基站小信号射频产品外，成都通量还积极扩展至民用领域，研发出高性能仪表器件、卫星通信芯片、射频前端模组等多元化产品。尤其是在军用射频领域，展现出坚定的布局决心，围绕军用射频芯片及T/R组件展开产品研发和市场推广，为公司的军工战略提供有力支撑，形成一系列性能卓越、成本竞争力强的军品装备和解决方案，从而巩固了公司在军工电子市场的核心竞争优势。
此外，据了解，公司将大力发展军事射频业务，主攻方向从T/R进行着手，全面提升T/R技术指标、降低成本，围绕雷达、通讯、弹载等方面深挖应用场景，逐步构建起转为完整的军事射频产业能力，持续强化公司军事射频产业链竞争力。
展望未来，在“十四五”期间，天和防务将围绕客户端对军民两用射频器件的切实需求，从“基础材料→器件→组件”进行完整产业链布局，以自主可控、宽频化、小型化、低成本、高可靠为核心塑造完整产品谱系，积极进行差异化产品创新，以形成射频大规模产业化的研发和生产能力。
同时，天和防务表示，公司将盯紧行业技术发展趋势，积极强化研发投入，着眼于器件发展未来，在军用射频、量子通信、卫星通信领域进行产品研发，进一步巩固公司在射频芯片领域的优势地位，实现自身经营效益高质量增长。