灿芯股份（688691、科创板）
公司概况及简介：
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司 定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化 的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发 技术为核心的全方位技术服务体系。
财务情况：
公司亮点：
1、公司是全球第五、境内第二的芯片设计服务商，与中芯国际已建立长期战略合作关系。公司成立于2008年，自成立以来持续聚焦于芯片设计服务，产品覆盖物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等下游应用，现已成为全球第五、境内第二的芯片设计服务商，据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%。公司自创立初期便与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际建立战略合作关系，目前公司设计能力匹配中芯国际多种工艺平台，可极大程度提高客户流片成功率，与中芯国际的合作可为客户提供更优质的设计服务；据公司审核问询首轮回复，自2009年起已与中芯国际开展业务，2010年11月中芯国际入股开曼灿芯，进而间接持有公司股权，目前中芯国际全资子公司中芯控股持有公司18.98%股份，为公司第二大股东；报告期内，中芯国际均为公司第一大供应商，公司对其各期采购比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%。2、公司研发效率或相对较高。对比来看，公司单位研发人员收入贡献可能相对较高，截至2023年6月30日，公司研发及技术人员合计187人，结合公司半年报收入计算，公司年人效比达到717万元/人。可能来说，公司基于共性需求自研IP及行业SoC解决方案形成了系统级芯片设计平台YouSiP，并更注重于芯片定制业务中设计与工艺的链接，使得相关技术的可复用性更高，不仅有助于降低研发成本，并可能一定程度上提高研发的成功概率；2020-2022年，公司芯片设计业务成本中的人工占比分别为10.76%、7.74%、13.98%，报告期内公司成功流片超过530次，一次流片成功率超过99%，其中在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。
募集资金主要用途：
上市表现预测：
点评：公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP 储备与丰富的项目服 务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP 选型及授权、架构 设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服 务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产 服务。同比公司有：芯原股份。公司近几年经营稳定，业绩连续增长，本次发行市盈率低于行业市盈率与同比公司均值，估值偏低，流通市值较低，加上属于半导体热门板块，预估上市会有一波大的炒作，预祝大家中签。
申购建议：积极申购
（积极申购——尚可申购——谨慎申购——放弃申购）
风险提示：以上观点和信息仅为个人对市场的认知与判断，仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。