成都华微（688709、科创板）
公司概况及简介：
公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统 的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领 域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻 辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、 总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
财务情况：
公司亮点：
1、 公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。 公司是国家首批认证的集成电路设计企业， 自成立以来共承担了 6 项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一； 截至招股意向书签署日， 中国振华为公司控股股东， 中国电子合计控制公司76.69%的股份， 为公司的实际控制人。 公司目前在特种 FPGA 及高精度 ADC 产品上均处于国内领先地位； FPGA 领域， 公司与紫光国微、 复旦微电均掌握了28nm 工艺 7,000 万门级高性能 FPGA 产品的自主研发能力， 产品技术和销售规模处于国内第一梯队； 高精度 ADC 领域， 公司 24~31 位极高精度 AD 转换电路产品国内领先。 报告期内， 公司主要客户集中于特种领域的大型央企集团，包括中国航空工业集团、 中国电子科技集团、 中国航天科工集团、 中国航天科技集团、 中国船舶集团等。 2、 基于已有产品基础， 公司向高速高精度 ADC及系统级芯片领域积极拓展， 相应新产品于 2023 年投入市场。 1） 在高精度ADC 产品基础上， 公司进一步聚焦高速细分产品， 近年来陆续承接了“12 位高速 ADC” 十三五国家科技重大专项及“超高速 8 位、 10 位 ADC” 国拨研发项目等， 率先实现了 12 位 8G、 8 位 64G 超高速 ADC 产品的国产突破， 其中12 位产品已于 2023 年投入市场。 另外， 公司于 2022 年向中国振华等第三方收购了苏州云芯， 在解决双方潜在同业竞争的同时， 进一步拓展了 12-14 位高速高精度 ADC/DAC 产品线。 2） 基于自身在微处理器、 模拟模块、 数字模块及存储模块等领域的技术基础， 公司积极布局系统级芯片产品。 现阶段公司已完成了智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划， 且相应产品已于 2023 年正式投入市场； 目前正积极投入国拨研发的智能 SoC 项目及数个自筹项目的研发工作中， 并拟使用募投资金进一步投入自适应智能 SoC 产品的研发及产业化； 自适应智能 SoC 产品可广泛应用于高性能计算、 机器视觉、 深度学习等领域， 随着人工智能等产业的发展， 或具备较强的成长潜力。
募集资金主要用途：
上市表现预测：
点评：公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆 盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接 口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合 解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，建立了 特种集成电路检测线和完善的质量控制体系，拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，具有 较为完备的集成电路成品测试能力。同比公司有：紫光国微、 复旦微。公司近几年业绩保持快速增长，但增速有所下滑。公司在同行业中，表现并不突出，所以在上市以后，涨幅大概率不会很大。本次发行估值较为合理，加上国资控股高达百分之80，预估上市破发概率较低。
申购建议：积极申购
（积极申购——尚可申购——谨慎申购——放弃申购）
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