$联建光电(SZ300269)$ 联建光电确实有TGV（玻璃基）封装技术。根据搜索结果，具体信息如下：
1. 联建光电的玻璃基线路板（含TGV玻璃通孔产品）目前主要应用领域包括Mini背光、Micro直显和IC先进封装载板。玻璃作为上述领域新材料的技术迭代应用受到行业广泛关注。
2. 联建光电曾与中电互联和中麒光电签署关于半导体封装方面的战略协议。目前进展情况以及是否有使用联建光电的TGV技术，需要进一步了解。
3. 玻璃基先进封装技术近年来受到高度关注，在集成无源器件（IPD）、微显示、AR/VR等领域具有突出应用优势。玻璃具有天然友好的光学性质，采用激光诱导刻蚀可以实现高深宽比的玻璃通孔加工。
4. 玻璃基光电转接技术（TGV Interposer）将进一步与联建光电高密度空分复用技术结合，在玻璃激光直写光连接器、空分复用技术扇入扇出器件等方面形成对接，从而发挥出全链路高密度的优势，支撑数据中心、算力集群、大容量传输等领域的广泛应用。
5. 联建光电是国家级高新技术企业，核心团队成员具有海外知名高校留学经历，在光通信、光学传感与成像等领域的研究处于世界领先水平。
综上所述，联建光电在玻璃基封装技术领域已有布局和突破，与深光谷科技等单位合作，开发了晶圆级TGV光电转接技术，有望在Mini背光、Micro直显、IC封装载板等领域发挥重要作用。未来随着技术进步和市场起量，联建光电的TGV玻璃基封装技术有望在更多领域得到应用。[^31^]