沃格光电：$沃格光电(SH603773)$ 国内玻璃基领先企业。是国内少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜（镀铜铜厚可达7μm）以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm，线宽线距小至8μm。公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。龙头
三超新材：互动易:公司的倒角(边〕砂轮可用于基板的倒三超新材边工序。情绪先锋。
五方光电：已具备TGV产品批量交付能力，已导入全自动超短脉冲飞秒激光设备，搭配全自动高精度腐蚀清洗线使用，可加工晶圆尺寸覆盖4”、6”、8”等，具备石英、硼硅、铝硅、钠钙等不同玻璃基材的加工能力。
凯格精机：公司含有名为“一种玻璃基板印刷设名"的专利，用于解决现有的玻璃基板印刷设备只能适用某一规格尺寸玻璃基板进行印刷，导致适用范围较窄的技术问题。
美迪凯：公司拥有与玻璃基板封装技术相关的技术储备。
安彩高科：公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。
天承科技：公司的玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
利亚德：公司与玻璃加工企业合作开发用于LED显示的玻璃基板，未来有望用玻璃基替代部分的fr4星板，实现多样化的产品形态。
鸿利智辉：子公司发明用于玻璃基板的芯片及其制作方法。
天马新材：公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后公司球形氧化铝产品体系可以用在基板芯片封装。
阿石创：玻璃基板电极层的镀膜应用核心铝镇合金。
华映科技：公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管(OLED)、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产。
赛微电子：公司旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV 。
光力科技：互动易:公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求。
帝尔激光：激光加工综合解决方案商，拥有TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用在半导体芯片封装、显示芯片封装等。
蓝特光学：精密光学综合解决方案，主要产品包括精密光学器件、光学镜头和光学系统。率先对TGV项目产业化。
凯盛科技：凯盛科技集团8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板二期在安徽蚌埠开工，进一步打破国外对高世代液晶显示玻璃基板技术封锁，推动光电显示产业“同链、补链、强链、延链。
凯盛新能：中国建材集团旗下专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产,位居国内超薄玻璃生产商的前列。
德龙激光：购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。在给海思做激光打孔业务。
雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。
金龙机电：公司OLED业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品，主要应用于智能穿戴产品2018年营业收入约人民币2.500万元，产品的毛利率在8%-10%左右。