发表点个人看法,不一定对,欢迎指正。整个复合铜箔产业,竞争壁垒由大到小依次是设备、材料、制造。设备端从二步法来看,需要磁控溅射设备、以及水介质电镀设备,其中水介质电镀设备壁垒最高,因为$宝明科技(SZ002992)$ 、$胜利精密(SZ002426)$ 的磁控溅射设备都是可以自己做的,采用自...
一步法类似HTJ,优势明显,但技术难度大,成本高,还需要时间
道森买了一段时间 亏的出了 底部起来挺高的了 就是等技术突破了这个就和药上市 没准不如做一些底部的 有预期的
另外一步法的设备端三孚股份、道森股份也值得持续跟踪,一步法优势明显,良品率高、均匀性好,但目前仍处于技术攻关阶段