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全资子公司广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。同时展开用于高精密线路板制造的RCC（树脂涂布铜皮）材料的研究、以及TWS耳机的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目。
全资子公司惠州则成为汽车电子、医疗电子、消费电子及5G通信类智能模组模块的高端制造中心。
公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证，美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（De）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Beden）等全球知名企业。
以下这些领域都离不开智能模组：智能终端、云计算、大数据、5G通信、物联网、人工智能、生物、大数据、光通信、物联网、AIGC、高端装备制造新能源汽车等。
随着人工智能、自动驾驶、智能穿戴等新兴技术的兴起与应用，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，推动行业新一轮成长。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地。$则成电子(BJ837821)$ $纳科诺尔(BJ832522)$ $恒拓开源(BJ834415)$
