作者：-邓同学

回复@叫个啥昵称呢: 张冠李戴，说你是就是，闭嘴//@叫个啥昵称呢:回复@科创板日报:前两天我说国内出货的玻璃基板跟半导体中先进封装用的玻璃基板不是一码事，有人跟我杠让我去看报告。但是人家入的是沃格我没有入，虽然他确实错了，但是他确实赚钱了。一时间我都不知道应该如何形容这件事。

引用：

财联社5月20日讯（记者 王碧微） 由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。
或受此消息影...