一、中国芯的冷僻战场
对大国而言，“造还是买”一直是一道经典多选题。
四十年前，中国如今领先全球的风洞技术就差点在这条岔路口下折戟。风洞（wind tunnel）即风洞实验室，通过人工气流来模拟飞机、汽车周围气流的情况。当时倾向“买”的理由是——“便宜”。
最后在钱学森的坚持下，中国风洞得以完整保留。钱学森的解题思路是，中国的风洞要保留，中国的计算机和软件技术也要发展。
这一极具远见的坚持为今天带来至少两个收获。
一是如果没有自己的风洞技术，我们数个高端产业就发展不起来——我国从导弹、高超音速飞行器，到民用领域的国产大飞机C919、中国汽车，都得益于自己的风洞技术。有些新型设计也还是风洞为主，软件很难模拟，比如乘波体飞行器。
二是为我国工业软件存在的卡脖子风险留了一道“后门”。
中国工业最大短板之一就是工业软件。中国工程院院士倪光南就说过——美国密西根大学Roe教授放过一句狠话，大意是，如果美国与欧盟对中国禁售工业软件，“中国飞机汽车制造商就又要回去吹风洞了。”
二、工业软件四大类别:
●研发设计类软件(CAD/CAM/CAE/EDA/PLM )
●生产制造类软件(PLC/DCS/SCADA/MES)
●经营管理类软件(ERP/SCM)
● 运维服务类软件(MRO)
面向不同领域的工业软件千差万别，无法一概而论。总的来说，我国目前的情况是“经营管理类软件强、设计研发类软件弱”。——卡脖子最严重的是研发设计类软件(CAD/CAM/CAE/EDA/PLM )。
这其中，最落后的又当属研发设计类中面向集成电路设计的EDA。
市场占比，美国三强Cadence（楷登电子）、Mentor（西门子明导电子，Siemens EDA）、Synopsys（新思科技）占据全球EDA七成以上市场份额。中国在EDA领域的自给率刚过10%。上述三巨头在中国市场占比同样高达七成以上。
目前国内EDA企业大多还是“点工具公司”，而美国EDA三巨头拥有全流程技术和全流程解决方案，下图：
三、我们的乐观基于三点：
首先，EDA是软件，但姓“工”，需要和大量应用科学（工科）结合。目前全球EDA市场都在增长，但增长最快的一定是中国市场——包括我国从国家层面认可的2023年八大创新工业品：
“C919大飞机、国产手机、新能源汽车、国产大型邮轮、神舟飞船、奋斗者号极限深潜、锂电池、光伏产品”
第二，在上述过程中，有一个所有人无法忽视的事实：高度全球化的半导体产业正面临复杂变化。简单点说就是，虽然现在国内EDA企业大多是“点工具”，用起来是麻烦点，但好在情绪稳定啊，海外巨头万一哪天又又情绪不稳定了呢。
几次海外软件巨头“情绪不稳”
●2018年，中兴国际被美国Cadence公司断供EDA软件；
●2019年，华为被美国商务部列入“实体清单”。华为被Synopsys、Cadence、mentor断供EDA；
●2022年8月15日，美国商务部对中国实施EDA相关软件的断供禁令正式生效。
四、EDA公司的发展模式主要有两种：
Synopsys模式：优先重点突破关键环节核心EDA工具，在这些工具获得国际市场的认可后，进一步推出具有国际市场竞争力的关键流程解决方案。
Cadence模式：优先构建一个全流程的解决方案，然后逐步提升该解决方案中各个关键环节的核心EDA工具的市场竞争力。
走这两种不同发展路径的中国EDA企业：前者有概伦电子和广立微——概伦电子覆盖的具体环节有制造环节工艺平台开发阶段的器件模型建模验证工具、设计环节模拟电路EDA中的电路仿真与验证工具；广立微则实现在集成电路成品率提升领域的全流程覆盖，并从制造端向设计端延伸；
后者典型是华大九天。华大九天实现了相对完整的模拟集成电路全流程解决方案。
这一过程中，中国EDA企业的竞争力已经在不断增强 ：
● 华为携手国内EDA企业和科研团队，在2023年实现了14纳米及以上工艺节点EDA具的国产化替。
● 概伦电子在制造环节工艺平台开发阶段的器件模型建模验证工具以及设计环节模拟电路EDA中的电路仿真与验证工具领域取得突破。
● 广立微在集成电路成品率提升领域实现了全流程覆盖。
● 华大九天从特定设计应用领域着手，逐步构建全流程解决方案，进而提升各环节核心EDA工具在全球市场的竞争力。
五、云计算打破了传统本地化硬件设施对EDA工具使用的束缚
和国际EDA巨头比，中国EDA目前主要问题是产品验证迭代慢、自给率低。解决的方法之一是打通企、学、研，整个产业链协同发展，形成生态。这一过程中，通过云服务，企业不用投入巨额资金购买和维护高性能服务器集群，也能访问基于云端的EDA工具。
阿里云、腾讯云等大型云计算服务商正与国产EDA企业合作，将芯片设计流程迁移到云端，通过按需付费的方式，降低中小企业在芯片设计初期和迭代过程中的成本投入：
● 2022年，华大九天等国内EDA企业与主流云计算平台达成战略合作，通过云化EDA解决方案，设计工程师可以在云端执行复杂的逻辑综合、物理设计、仿真验证等工作，大幅度提高了设计效率和生产力。
● 云也为中小型设计团队、初创企业提供了一个快速响应市场需求的创新平台。
● 基于云计算的EDA服务还能实时更新软件版本，确保用户始终使用最新的工具集，进一步缩短了芯片设计周期。这对于讲究时间和成本控制的芯片设计行业来说，也是一种技术创新。
原文：卷进“芯片的窄门”