半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料，封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒相对较低，所以我们主要讲的是晶圆制造材料。先简单了解下什么是晶圆制造和封装测试，还是用pizza举例。此前曾讲过硅晶圆就是饼底，在饼底的基础上扎几个孔，撒上各种料，再进行烘烤出炉，这个过程就是晶...