前几天、我看了一个直播，这个直播的主播很厉害，他有双重身份，没做研究员之前，他曾在英特尔、台积电以及华为担任过重要工程技术职位，也就是说这个研究员是专业行业出身，他针对英伟达发布会的一些细节做了一个全方位的细节分享。

在此本宝宝，也分享给各位粉丝，但我不是专业出身，理解能力有限（尽量把我自己理解的呈现出来吧）。

——————————————————

①、摩尔定律开始失效:🌈🌈🌈

🧡英伟达发布的B200芯片，单位面积内的芯片算力，被定格在H100的算力运算能力之内。

❤️从B200开始，为了快速提升芯片性能，英伟达采用了堆料技术来快速实现芯片性能的提升。（什么是堆料技术？这么说吧，B200实际上是两个芯片拼接起来的，单位面积内的算力应该除以2，加速效率应该是13％左右）。（这个效率计算看看就好，因为，我也不会算。）

💛B200这代产品，虽然通过堆料技术提升了芯片的性能，但他并非是“摩尔定律”通过工艺和技术构架获得的增益效果，所以他需要支付更多在互联、散热、交换等非GPU领域的成本支出。（大概就是这个意思）

其，支付更多成本的配套部件投资价值凸显，如高速铜缆和链接器、液冷（液冷因为是两个芯片堆叠起来的，在高速运行的时候，理论上讲可能会更热，类似于压缩理论？）3D封装、1.6T光模块、HBM、还有什么呢……PCB。

——————————————————

反正总结一下，世界上的先进技术，为了达到技术领先和巨大利益等目的，短期在无法突破技术瓶颈的时候会改变策略，通过走捷径将多个芯片集成到一个封装上，从而解决带宽、延迟的瓶颈。

未来本宝宝预测，通过堆叠来实现技术的增益效率的企业会越来越多，未来会有更多的配套零部件来辅佐，这些通过集成或者是堆叠技术提高性能芯片。

由于，英伟达发布会涉足太多投资方向，短时间内，没有大精力去寻找优质标的，就先写一个高速铜链接。

————————————————

英伟达新发布的GB200 NVL72 机架级系统内部包括 72 个 Blackwell GPU 和 36 个Grace CPU，引入了第五代 NVLink，采用9个Switch tray可完全连接 72 个 Blackwell GPU 上的 18 个 NVLink 端口。

其中GPU采用高速铜缆实现电连接，配置 5000 根NVLink 铜缆（主要是224G），可进一步减少损耗、降低成本并提高散热效率。预估单台铜缆价值量在200万元左右。

假设按照5w台GB200 NVL72出货（已有1万台订单），对应增量市场空间约为1000亿元。

——————————————————

五大核心个股如下:

①、兆龙互连:🌈🌈🌈

公司目前已能够规模化生产应用于传输速率达到400Gbps的高速传输电缆及组件，800G产品已开发成功并积极进行市场布局。公司产品已批量导入国内头部互联网企业，突破海外市场，间接供货北美云厂商;泰国工厂建设稳步推进，为应对海外需求夯实产能基础。

————————————————————

②、立讯精密: 🌈🌈🌈

公司在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax散装电缆技术开发112GPAM4无源铜112GPAM4有源铜缆，通过Optamax超低损耗高速裸线以符合MSA标准的paddle card和cage技术，将8个通道组合在一起，以每通道高达112 Gbps的速度运行到一个高密度数据接口(MDI)中，并与Marvell的DSP芯片结合，即可提供超过800 Gbps的聚合数据吞吐量。