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注释：1、公司数据来源于公司招股意向书；2、行业及其他数据来源于同花顺、东方财富；3、公司估值区间受公司质地和市场偏好、风险情绪等多重因素影响，此估值区间仅从上市前几日市场炒作角度考虑，不可作为长期价值评估、买入及持股依据；4、公司长期价值与其所在行业、公司发展及治理有关，会随着相关因素变化而变化；5、长期价值方面：一般关注<长期关注<重点跟踪；6、建议申购认为获利期望大于零概率在85%以上，谨慎申购认为概率在60%-80%，放弃申购认为概率小于50%。7、投资有风险，内容仅供参考；
申购意见：
考虑积极申购。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。发行定价方面公司发行估值高于行业估值，行业整体估值一般，可比公司的业务差异不大，公司与可比公司规模相当，属于行业头部企业之一，从纯基本面角度市场认可度较高，考虑到公司流通盘，纯情绪和流动性资金驱动角度，考虑积极申购，预期每签获利在1670至11920元，中位值7170元。（近期暂停限售股融券出借，同时市场新股发行频率明显下降，由原来每周10-12家，下降到当前的每周3-4家，次新板块热度有所上升，整体溢价提高。）
点评：
公司主要产品为半导体硅外延片，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域，已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。长期价值角度，公司整体在细分行业领域内地位突出，是行业主要头部企业之一，整体业务辨识度较高，未来增长看点可以跟踪。长期暂时一般关注。