【天风电新】$芯碁微装(SH688630)$ 2023年报&2024一季报点评：泛半导体收入快速增长，24年看点在PCB出海+先进封装放量及光伏铜电镀进展-0423
🌼财务摘要
23年：实现收入8.29亿元，同比+27.1%；归母净利润1.79亿元，同比+31.3%；扣非净利润1.58亿元，同比+35.7%。
23Q4：实现收入3.05亿元，同比+26.7%，环比+31.2%；归母净利润0.61亿元，同比+24.7%，环比+33%；扣非净利润0.63亿元，同比+38.2%，环比+125.2%；毛利率42.27%，环比+4.43pct；净利率19.96%，环比-2.35pct。
24Q1：实现收入1.98亿元，同比+26.3%，环比-35.1%；归母净利润0.4亿元，同比+18.7%，环比-34.7%；扣非净利润0.37亿元，同比+28.5%，环比-41.2%；毛利率43.86%，环比+1.6pct；净利率20.08%，环比+0.12pct。
🌼收入拆分
23年全年：PCB实现5.9亿元收入，同比+11.94；泛半导体收入1.88亿元，同比+96.91%；维保相关收入0.46亿元，同比+84.17%。
24年Q1整体收入增速在26%，主要制约因素在PCB和泛半导体板块Q1收入同比增速不明显，但从存货来看，23年Q1末存货3.65亿元，环比+18%，预计Q2收入环比将有显著提升。
23年全年海外收入占比7.9%，较22年1%的水平大幅提升。
🌼投资建议
基于PCB海外发货增长及先进封装设备发货量增加，预计Q2收入较Q1将有明显提升。
看好公司（1）受益于PCB出海，24年海外订单有望继续快速增长，海外订单在PCB占比有望达3成，且以中高阶为主，提升毛利率；（2）先进封装进入快速增长期，发货量有望同比翻倍以上。同时，光伏铜电镀方面关注通威等头部企业验证进展。
24年来看基于PCB出海+泛半导体放量，预计收入11.9亿元，对应净利润2.6亿元，预计25年收入18.7亿元，对应净利润4.7亿元，24/25年对应PE 28X/16X，保持重点推荐