今日大盘收3268.7，涨1.2%，明天早盘9：45内跌，看中的股票可以逢低建仓或补仓，9：45后涨。
半导体材料板块处于阶段性机会，建议逢低建仓。
$神工股份(SH688233)$ 3月13日，45.987建仓；
$有研硅(SH688432)$ 3月13日，15.715建仓
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今日大盘收3268.7，涨1.2%，明天早盘9：45内跌，看中的股票可以逢低建仓或补仓，9：45后涨。
半导体材料板块处于阶段性机会，建议逢低建仓。
$神工股份(SH688233)$ 3月13日，45.987建仓；
$有研硅(SH688432)$ 3月13日，15.715建仓