本文不做荐A股 美股aph继续看好 板块已经高位
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本文大部分篇幅中没有标点符号 可能会令读者感到不适
在本文语境下：
“芯线”“裸缆”为“线材”的上游行业 多跟“芯线” 通过绞合等工序成为“线材”
“成缆”“线材”“裸缆”可以理解为同一个意思 本文一律以“线材”这个词为主
“线束”可以理解为 带有连接器和保护壳的成品“线材”
青色字符代表 本文参考的 来自不同厂商或者同行的主观观点 并非作者本人观点
紫色字符代表 作者本人观点
这两种观点并不一定代表产业趋势客观真实的发展规律
“产值”代表公司主营业务的收入 例如：OO厦门产值为XXX亿RMB
“成本”代表XX的采购价格 例如：OO采购的芯线成本为XXRMB每米
汇率：RMB/USD 长度：每米
GB200铜缆连接器主要厂商的份额：
2024年H2~2025年H1
安费诺100%独供（下一代R系列首发依然安费诺100%独供）
分别从纬创 广达 鸿海 北美大客户这边确定
2025年Q3~2025年Q4
安费诺70~80% molex+TE 20~30% （可能会收取12~20%的专利费）
立讯精密5%~10%（L公司预测将来）
鸿腾精密（H公司预测将来能做7W美金cartridge cable部分的30% ）
为何现在有安费诺独供模式和新的优势增长点：
² AH卡时代 NV想要全球铺货 包括亚太地区 迅速打开市场 而现在B系列 大客户比较集中 没有分散铺货的必要了
² 安费诺花了2亿多美金在研发上面 并且没有遵照美资传统 让NV五五开研发费用 签了内部协议 得到了最少一年以上的独供名额 以及下一代产品的研发和独供
² 牵扯到国际专利问题（独供壁垒） 例如NV这类大公司不想惹麻烦 连接器专利是国际上的重灾区（例如337调查 查的最多的就是这类） 不是说L公司和H公司技术能力不行 而是这些中国或者台湾知识产权专利跑到国际上走不通 只能通过国际领先专利方授权后者想办法拿取份额（从某种角度来说 KLA onto ficontec是不是也是这么回事 优势主要是国际领先的专利）
² 新的优势增长点1：机外线独供 原本DAC ACC AEC这类铜缆 安费诺并非独供 只占据市场份额40%左右 在2023年的时候整个市场也就是5~6亿USD的市场 现在安费诺因此还拿到了机外线独供 例如两台NVL36之间两柜之间就有36跟ACC其余光或者DAC（来自macom）
² 新的优势增长点2：机内线独供至少维持2~3代产品 例如下一代R系列 X系列 NV不会轻易更换 否则整个架构又要推倒重来
安费诺的主要工厂和扩产计划：
安费诺在国内有超过100家企业
其中负责GB200的供应链的主要是5家工厂 分布在厦门 南通 深圳和成都
厦门电子装配部门 3000人 专注于机内线束=线材+连接器 产值约为35亿RMB 主要为机内线
厦门高速部门 产值约为25亿RMB 主要为机外线
南通和深圳属于FCI收购的企业 目前产值约为10亿RMB 其中南通要扩充到5000人左右 主要是组装有zf支持的厂房 主要是板端互联产品 也就是这次的铜缆连接器其中的 overpass 和 cartridge
成都新工厂专注于高速互联的增量产品 未来的产品开发
上海SS时代微波-安费诺的主要的线材供应商 产值3亿RMB左右 今年7个亿RMB左右 明年扩充到10亿RMB左右 产能瓶颈主要是上海成本高 没厂房 去年开始采用过外部oem方式增加产值
（J公司认为 它是SS时代微波的上游独供镀银铜线 能非常详细的知道SS的扩产规模和需求）
5/14更新-SS确实往南通这边要厂房扩产了-体量可能还不小-大概率主要是为了今年Q4
从A公司南通这边得知 7月底开始量产
8，9月份NVL36 大约3000~6000套
10月份要求NVL72 1W套 之后不明
5月14日 nv带byxxdanxx来参观GB200样品
5月17日 nv带ali来参观GB200样品
5月20日 aph已经计划将部分连接器组件份额大约30%+委托给DT（本来预期并不准备外委连接器组件）
安费诺的工艺流程：
上海SS时代微波或者安费诺指定的供应商（例如乐庭)生产线材
运到厦门工厂或者深圳工厂 加上连接器 组合成线束
最后把线束运到南通工厂做组装 运给NV指定的下游的供应商（比如鸿海 广达）
目前GB200的铜缆连接器产品目前阶段和GB200产品委外的临界值大概是多少：
目前处于样品阶段 NVL36的款式已经交了比较多套
NVL72之前由于线材太粗塞不进盒子里重新改了设计
（可能是因为用112G做的224G差分对-比较粗-目前得知大概率是）
重新使用了更细的芯线 目前样品刚完成
初期由于需求不高 全是上海SS100%供应线材（可能来自于SS美国厂）
SS今年的老产品产值为5亿RMB-主要是微软 meta 思科的产品和H卡系列的机外高速线
因此SS今年供应GB200这边的产能仅有2亿RMB
根据所知信息推断 差不多大于2亿RMB线材需求就需要委外 也不排除额外增产的可能
明年由于老产品也有增速+别的厂商也会来要求提供产品 大概率明年5亿RMB产值都不到
如果今明年两年GB200需求过大 100%需要委外线材（Molex）
GB200机内外线材分类：
原本HGX的线材只有柜内线和柜外线这两种叫法
GB200有点特殊 背板连接器上的cartridge cable 有些时候被称为柜外线或者后仓线（比如L公司）
因为整个cartridge cable的5000多根是细软线 解耦成一对一对的 后仓看到是下垂的银色线
rack外还有电缆DAC ACC那些 连IB或者NVlink啥的 暂不分析互联架构 称呼容易混淆
在这里把rack内外配套的铜缆连接器的线材都叫做机内高速线和机内非高速线
DAC ACC AEC这类传统粗的硬壳成缆本文一律简称：机外高速线
机内高速线和机外高速线的差别：
机内高速线没有PET外膜 制备工艺简单 用低速率线组成符合要求的最终速率即可 机外高速线在制备成线材时比机内高速线难度高几个等级 绞线良率低且工艺复杂 一般为只采用高速率芯线组成 机内高速线和机外高速线速率是相匹配的
机内高速线可以由8个25g的就是200g，16个25g的就是400g
8根56g的400g，8根112g的就是800g，8根224g的就是1.6T
所以目前机内224G差分对就是112G芯线组成的 并不是单通道224G芯线 实际上不存在等待过验证才能进GB200线材供应链 单通道224G芯线对应的下一代1.6T速率产品（molex）
乐庭在年初就把224G的产品做出来了（L公司）
机外高速线一般用2组8根112G或者1组8根224G去做 一般为只采用高速率芯线组成
英伟达目前引导了一个趋势 就是机内高速线的数量在增多 此前一台服务器只需要400G ,800G的机外高速线 量不是很多 而将来机内还需要匹配1.6T速率 因此机内高速线相较此前多了不少 机内高速线普遍长度不超过0.5~1米 机外高速线普遍需要2米左右
下一代rack产品R系列预期参考：（5/18更新）：
GB200的机内高速线和机外线：
GB200的机内高速线材主要采用224G差分对的方案 目前单通道224G的方案并不成熟
主要是NV着急量产 因此GB200的B100的224G差分对的主流方案是4X112G 也就是 一个方向进信号 另外一个方向会信号 也就意味着4跟112G的线材就可以达到224G的带宽 组成224G的差分对
因为每个GPU出来18跟线 18个port里面都是两路收两路发 每一个serdes都是一收一发 两个serdes就是四收四发 做在一根细的线里
所以只要供应商有生产机内高速112G芯线的能力 即可供应GB200的初期224G差分对
之后如果224G单通道芯线过验 可以用2x224G来替代4x112G的差分对方案 线材会更细 （如图）
安费诺SS美国有小批量224G的线材供货给样品 224G单通道的芯线国内大部分供应商也在送样和测试中（例如 乐庭 安澜万景 ......)
基于量产时间紧迫考虑 可能会使用112G芯线的224G差分对用于NVl36和NVl72的前期生产
之后技术成熟也会迭代到新技术方向 下一代产品可能会升级到224G芯线生产的224G差分对
机外高速线同样也是基于高速芯线做的产品 但是用的芯线会更粗工艺更复杂（从采购镀银线芯开始）
112G芯线一般对应800G的DAC ACC ACE产品
224G芯线一般对应1.6T的DAC ACC ACE产品
112G机内高速芯线良率一般在70%+（乐庭90%） 扩产周期是3~6个月（安澜乐庭）
机内高速线的成本：
主要是镀银铜导体 价值量较高 铜合金材料 然后镀银1微米
做成不铜规格的产品 国内 北美 东南亚都主要是精达股份的恒丰电子在做
电解铜做成8mm的铜杆 再拉拔到3mm到1mm 高速线通常是0.2~0.5mm 价格不同
安费诺老料号主要是0.257mm TE之类的是0.4~0.49mm
拉板设备是德国尼霍夫-全球top1 而且需要自研改进 良率80~95%
恒丰是加工费模式 算下来毛利还比较高
上游的铜材10W左右每吨 博威报价 其余公司大约7~10W
但是国外的德国维兰德 日本日立金属 三菱伸铜是铜合金材料第一梯队供应商
铜合金材料对应线材的成本最多不超过8分之1
铜价格涨幅对最终成品影响不大
机内高速线工艺流程：
得到例如从恒丰电子买来的镀银铜导体之后
会在绝缘工艺上附上一层胶层 介质必须均一厚度相同
是为了保证电线的信号传输均一 这块基本是进口的
之后是物理泡发铁氟龙工序 以降低介电常数（这个材料比较贵）
之后芯线会形成一个屏蔽层 产生磁场 从而对芯线做差分处理
其中会经过一系列测试 比如网分之类
通过测试后 芯线会以2对 4对 8对的方式绞合在一起
最后增加屏蔽层和护套 成为一根完整的线材
线材之后加上连接器和保护壳成为线束 最后安装到服务器上
安澜认为壁垒在进料检查 芯线压缩 包袋工艺稳定性 产能效率上 比如一个机台1天产能1km 且公司自研包带机 有优势
柜内外高速线材毛利：
一般112G以上的高速线材 毛利都接近于30~50%
其中112G芯线的毛利预计没有那么高 估计有20~30%+（有规模优势）
对于线束而言 安费诺的定价策略 毛利接近50%+
新产品50% 大规模量产后必须至少稳定30%+
乐庭表示 客户要的量越多 毛利反而会越高 因为客户要求稳定性和长期需求供应充足
安费诺南通要求SS时代微波的净利润不能超过20%（所以有了给上游厂商的利润空间）
224G毛利会更高（L公司）
柜内外高速线材的难点和壁垒是什么：
高速螺线需要大量的固定资产投入 一般来说需要千万级甚至上万的投资 尤其最新的224G 448G不可避免的需要进口的高速设备 而且国内懂得高速线材生产的专业人才并不多 大概整个行业就几十个人 对生产工艺的精确性和细节要求也极高 从设计 仿真 测试到最后的完成自动化生产都有相当的know how
GB200之前安费诺机外非高速线业务占比：
厦门电子装配工厂有三家供应商
分别给是新亚电子40~50% 提供柜内pcie之类的线
安澜万景供过南通PCIE线 良率一般在80%
拓邦电子（非上市）和华讯（去年被立讯全资产收购 由于跟立讯竞争关系 会逐步减少份额）
安费诺认为即使是sas线3.0 4.0 专利也在他们手上
GB200之前安费诺柜柜内外高速线业务占比：
目前2023年时安费诺的安排主要是80%以上都由国内工厂生产
国外产能主要是墨西哥SS和美国SS 占比都不高 墨西哥技术相对落后
全份额来说差不多是40%乐庭供 其次百通 达为互联20~30%
主要供厦门高速（乐庭有一部分通过SS供）
南通这边有景宏盛（南通份额不高 以后可能提高 但不确定是否用景宏盛）
还有就是主要的上海SS时代微波 大概为30%
乐庭 安澜万景 神宇OEM（最初为外包机台）供上海SS时代微波
GB200的产品之前大概这么个份额
高速线业务是否存在年降：
安澜万景专家表示经历过 总体在每年5%左右
安费诺柜的同行在GB200这个产品前的营收规模：
TE molex 立讯差不多都是20亿RMB的产值
TE做过GH200的主供 立讯也做过GH200部分连接器的供应商
TE从不外采线材 立讯会少量线材委外（10~20%委外）
Molex倾向于外采 主要是百通和乐庭 还有电连技术（乐庭认为80%份额）
兆龙服务于阿里系
金信诺服务新华三和浪潮
华丰 庆虹服务于hw系 中兴 浪潮
其中华丰一供是安澜万景 二供为乐庭
庆虹和意华也皆为安澜万景
目前看来有机会供应进安费诺的GB200机内高速线材厂主要为：
SS 乐庭 安澜万景 神宇 百通 达维互联 景宏盛（不分先后次序）
上游厂家为恒丰-看得到下游的需求（参考需求坐标系）
安费诺有没有其他客户在接触铜缆连接器业务：
GB200的订单预期 截止5月12日：
工业复联郑总3月底给的 5.8W台口径 对应NVL36
HTGJ给的 5.8W台预测 对应NVL36
鸿腾精密这边 3.3W台NVL72 给微软 其余1W台
Acc的分析师预测 7.5W对应NVL36
Cowos反推法 3.3W台NVK36+2.5W台NVL72
GB200中的铜缆连接器的价值含量：
由于铜缆连接器种包含了 连接器（overpass ultrapass） cage mezz 电子料 PCB 板带材等各种零配件
本文主要拆分柜内外高速线+非高速线+连接器这三大块的价值量
GB200中连接器的价值量：
比较多的观点为：大致3W美金左右 小于线材的价值量 也不是本文重点（本文主题是线材研究）
GB200产品中的铜缆连接器应用的具体4种场景：
NVL36-B100 搭配CX7网卡 800光模块 QM9700交换机
NVL72-B100 搭配CX7网卡 800光模块 QM9700交换机
NVK36-B200 搭配CX8网卡 1.6T光模块 QMX800交换机
NVK72-B200 搭配CX8网卡 1.6T光模块 QMX800交换机
其中前两种为2024年H2~2025年H1主力型号
本文仅分析前面两种 其他仅作为参考
GB200铜缆连接器分别的价格参考坐标系为：
鸿腾精密：认为NVL72 铜缆连接器14.4W美元 算法为每个tray为8k美元 NVL72为18tray
立讯精密：NVL36：30WRMB NVL72：65WRMB 柜外34W NVL72-98W 认为安费诺报价贵20~30%
Molex带宽算法（只算柜内外线材-不分高低速）=柜内裸缆x18台nvswitch=5000根+柜内线+72GPU卡x1.8GB传输速度=162跟800G 线材成本大概在34WRMB每台
安费诺forcast：2024H2+2025Q1~Q4=55800套 cartridge cable（没标注 nvl36或者72）
ACE的C老师：柜内高速线+连接器=6W+低速线+连接器=3W+机外线3W=12W美金 其线缆占成本的70~80%
TE：铜缆+连接器=40WRMB成本，给NV报价80~100WRMB
NVL72需要的机内高速线和机内非高速线具体拆分：
分为3个版本 分别来自于L公司和安费诺
L版本：
4个小机柜组成一起 每个机柜9U 每个NVL36=9tray NVL72=18tray
单U等于20组背板连接器+60~80跳内部线+5000跳cartridge线
内部线分为：sas线 pcie线 Mcio线高速背板跳线 高速差分线224G
NVL36=Sas线+Pcie线+Mcio线=10.8W
NVL36高速背板线=72X8X4=5100多根 2米一根=15W
NVL36=31.2W NVL72=65W
机外线另算
安费诺版本1
铜缆连接器线材的长度和end-legs测算：
应该需要1386x4=5544跟224G差分对线束
差分对总长为713.2x4=2852.8米
算法为上10柜和下8柜分别连nv swich长度分别为215 260 305 350 395 435 480 525 570 615 660 700 750 790 835 880 925
综合单个小机柜的长度综合为731.2米 一共需要4个小机柜 总长度就是2852.38米（并非3000米）但是这仅是背板看得到的部分 不是全部
此其实为官方答案
安费诺版本2
内部线:给NV报价9万美金/rack,毛利率50%+,人工费用10%
①背板线:给NV的报价平均10美金/根(含连接器),合计价值量6万美金,其中40%物料成本,物料成
本中70%是线材既11.8万元/rack。连接器约5万/rack。
②跳线:给NV的报价平均6美金/根(含连接器,长度25-30cm),合计价值量3万美金,其中40%物料成
本,物料成本中40%是线材既3.4万元/rack。连接器约5万/rack。
组装厂端,合计柜内224G主线材成本价值量约15万元/rack(24%),连接器10万元/rack(16%),再
加毛利率约60%后63万元卖给NV。
外部线:DAC200美金/根,ACC400美金/根,线材占80%。目前预估70-100万根。
GB200中的线缆价值量其他公司的预估：
沃尔核材调研的预估价格：15~20W成本价 per rack NVL72 柜外线还不算明确（将来有迭代到1.6T）
L公司：nv224G机外线售价50USD每米（L公司初期224G卖10USD每米 之后会大概7USD每米）
LX公司：15W的80%+机外线
Molex算法：30~34W每rack
其中芯线的占线材的成本大约20~30% 所以如果是线材厂肯定是能赚更多的利润和溢价
安费诺南通要求SS时代微波的净利润不能超过20%（所以有了给上游厂商的利润空间）
其中机外线预估：
机外线的市场本身增长并不高 以前也就2~3% 24年年初本来预估要下滑10% 结果GB200应运而生
机外线的成本拆分比较特殊 因为它跟光模块不同 他是按米来计价的 基本都是每米售价XXUSD（NV报价）
光模块的光缆一般都是50~2000米都有 但是光缆并不是成本最主要项 所以忽略不计
然而铜缆则不同 铜缆的高速芯线和线材是主要成本 两段的接口甚至芯片倒不是主要项 比如aec的芯片 dac acc的接口反而成本可以忽略不计
因为柜外线基本就是2米以内 2.5米以上基本也会造成良率非常大的下降 低端的可以做长点
但是现在主流的800G 下一代的1.6T基本就是2米以内 速率越高的同时 代价就是线缆只会越来越短
NV售价224G单通道的价格视50USD每米以上
个人判断：对应每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB （机外线随着产品跌倒1.6T 价值量一定还会升级 这个配合CX8网卡和1.6T光模块）
安费诺所需的线材采购产值（成本）对应策略 和委外的临界值大概是多少：
GB200的产能 安费诺自身准备了10亿产值 也就是SS时代微波的扩产（其实是找了OEM）
且老产品仍然有5亿的线材产值需要准备
中性假设 如果GB200的份额超过3W台NVL72当量 价值量65W每rack来计算
乐观假设 如果GB200的份额超过4.2W台NVL72当量 价值量90W每rack来计算
对应每台NVL72的线材每rack的采购价格在20~25WRMB （随着产品跌倒1.6T 价值量一定还会升级 这个配合CX8网卡和1.6T光模块）
对应 60亿~105亿线材产能的需求（成本需求）
几乎100%委外
人预计委外的规模大致是40~50%给乐庭 40%给SS
（SS会想办法扩产和找OEM 供应商来帮助自己提高份额 比如安澜和神宇 其中安澜已经得到大单了 差不多2亿 可惜它运气不好 今年上不了市预计）其余可能给一些小厂商机会 比如百通 达维互联 景宏盛 份额不会很多 10%～20%左右单通道224G芯线的验证来说 也是乐庭和安澜万景最快
神宇的公开调研认为大客户给了技术支持 他们也可以做线材的成品
AI服务器铜缆连接器业务全球市场规模：
目前安费诺的AI服务器铜缆连接器的总产值差不多在100亿还不到
加上所有同行 全球AI服务器铜缆连接器的总产值在200亿左右
中性假设 如果GB200的份额超过3W台NVL72当量 价值量65W每rack来计算
乐观假设 如果GB200的份额超过4.2W台NVL72当量 价值量90W每rack来计算
GB200的铜缆连接器产值在一年半内（5个季度 不算R系列）增量会在 195亿~378亿RMB
全球的整个AI服务器铜缆连接器的2024+2025总产值在395亿~570亿+++
相比2023~2024除了GB200以外的产品200~300%yoy增长+++
而且从往后看 预计再过1~2个季度 会先发售NVL576的互联方案
大概是2层NVlink 前连光模块 后连机外线 组成一个巨型GPU互联
将来R系列要继续增加寻址 domain 到2500+甚至更多
（R系列因为nvlink速率翻倍 线材需求量或者速率又继续翻倍）
越来越多的厂商 例如AMD HW加入了AI服务器铜缆连接器的需求
2025~2027 年化CAGR之后会保持一定良好的市场增速
乐庭专家主观判断23年是30亿美金市场 4年翻5倍市场规模 27年达到150亿美金市场规模
利润预期：个人倾向于大部分上游材料的公司会在395亿~570亿的规模产值内赚到一定份额的钱（还不算国内的）
偏向于至少是10~20%这个范围 甚至更多 折合利润在 39~100亿净利润 因此可以宽容的多给相关公司一点期望和估值
题外话：一些流言和忧虑（5-21）
有几个不同的老师聊了几个不同的专家 其中有NV 有别的大厂
有表示下一代铜的热量太高可能负载不了 据个人所知还不至于 224G单通道试样的448G产品完全没问题
也有表示下一代可能用软板或者硅光之类 目前我跟踪的产业信息表示 这块至少要等2025年H2量产 至少设备这块至少要先行一年（目前看是每几个月再加单 并非一口气几百台那种大规模量产）
硅光io第一代也主要是替代 tray内的跳线和非高速线 跟用量最大的大部分高速线关系不大（如图）
也有老师表示SS时代微波要扩产到40亿产值.......不让任何上游供应商赚钱........
这点几乎是不可能的 aph的优势本身就是中国的供应链体系 轻易扩产10倍和随便更换合格的供应商都是行业大忌 考虑到3~5年后 这个行业的alpha可能不如现在这么强 且毛利净利润现在已经高到夸张来讲 根本没有大规模扩产的必要 个人其实也不认为aph会给二供三供很大的份额和主要材料的产能 因为你好不容易让你的供应商3~9月扩产出来 之后还要大规模让出份额 以制造业的角度来说 实在不太现实
之后原本有比较大的篇幅写了各家线材厂和具体公司的分析和公开调研 电话会情况 敏感信息多 暂时不公布 有比较多的主观看法 之后文章还会根据产业继续更新 最后感谢L老师 K老师各种朋友 好兄弟给的内容的支持和分享
本人也实在不了解224G差分对和1.6T铜缆的每米的最终方案和售价 个人也赖得拍具体业绩和估值 行业大概率都是动态的 搞不好会非常有预期差 很小的公司 明年突然赚个3，5亿的 而且本人认为aph会非常乐意给上游充足的利润来满足他的迅速密集的扩产需求
有色网图版本：（ver1.3）
晚点更新 还在弄