电子元器件：
MLCC，预计24年，能做到4亿元。江门基地产能2亿元，预计24年收入能做到1.5亿元。剩下的2.5亿元，来自经销的贡献。自己做的利润率为8-10%，经销的利润率3-5%。
市场是上千亿市场，电子元器件国内性能不好，90%来自日韩台湾，国产都是中低端的，有大量国产替代空间。我们策略是错位竞争，风华产能是我们的20倍以上，我们做细分市场，毛利率高。
元器件23年全年亏了3000-4000万元。24年目前，订单排到6月份了。
MLCC技术人员在风华呆了10多年，拿国家津贴的。
电子元器件之前需要买日本的生产设备，要半年以上，现在设备自己搞，3个月就OK。
陶瓷压电元器件：
荣耀手机用压电陶瓷技术，压电陶瓷，一个六美金，单个手机只用一个。荣耀新产品已经在用压电陶瓷了，只是没用我们的，新技术有望做1000-2000万部，整个模组+元器件成本大概10美金，类似骨传导，手机听筒声音将不会漏音。
是荣耀先推的，之前压电陶瓷是歌尔子公司在做元器件，我们现在是二供测试阶段，有望做到20-30%份额，送样已经差不多了，目前在商务阶段。华为也有尝试，但是没有主推，陶瓷压电技术未来会是主流。
未来会建立中试线，每年几十万产能，量不大，但是型号很多。量产线不到4000万元一条。
通讯业务：
通讯5.5G进展没那么快，电源弱电检测，有几款设备。但是整体需求不大。
液冷服务器：
液冷服务器领域，方向是做检测设备，在和华南理工合作，团队5个人。服务器液冷正在研究，超聚变、浪潮、中兴在大力推进。我们目前有一款设备，正在卖给浪潮。
23年减值：
应收账款1600万减值，主要是屏厂，他们是整线验收，能拖超过一年，先交付60%，剩下的40%很难收，每条产线跑通后才一起验收。其他的减值不多，24年减值会好很多。
半导体业务：
华为在深圳投了4个大的晶圆厂。我们在半导体做点小部件配套，卖托盘、探针等。