3.8 上头

发布于: 雪球转发:1回复:3喜欢:2

这市场真的看傻了。两个字形容,上头!今天好多老师来和我倒苦水,“不如我一直拿着妇联”“早知道我光迅就不动了”“还不如我一直拿着。。。。”我也是看空了一星期,其实市场也是调整了一星期,今天一个大涨,给我干上头了。

今天这市场,尤其下午,演了一出逼空的好戏。从HBM开始,三超反包20cm涨停。逼空到pcb也涨,然后大的核心票,也是推土机上涨。再逼空到开始炒软的,靠记忆上海电影开始异动。脑机本来今天有个大会,其实是兑现的。也走的很超预期,一副今年ai最强应用的样子

但是要注意。这逼空的市场,还是尽量不要去买后排。前排有辨识度的,给你机会买入,大胆买入。比如光迅这种。有龙头优先干龙头。

你就是怕高想干后排也可以,但要思路情绪,知道是什么开始导致逼空的,核心是什么。今天明显是hbm开始逼空的。那周末很可能发酵最多的是hbm。那你后排就要靠着hbm去搞。这种最起码,大概率还有溢价。除非你能精准的想到其他新的细分支,提前埋伏。

周末再看看hbm里面有没有什么新的东西,可以从上游材料上找一找,每次炒作路径也都是这样的。

今天这波反弹属实涨上头了,给我自己操作也干变形了。主要三八妇女节的妇联护垫组合走的太强,导致我上头,回手去打板了光迅,这种都不是我的常规操作。所以今天我个人对市场的评价就是上头。

今天就这样吧,看看周末怎么发酵。

特别提示:本文所有内容是个人随心笔记及个人看法,不作为投资建议和个股推荐,不具有任何指导作用。据此操作,风险自负。

全部讨论

材料这一块券商已经有比较多的研究了。增量较大的材料是【环氧塑封料】(华海诚科)、【固晶胶】(德邦科技)、【临时键合材料】(飞凯材料)、【CMP研磨液】(安集科技);设备有【键合机与解键合机】(芯源微)、【PECVD】(拓荆科技、微导纳米)、【CMP】(华海清科、北方华创、中微公司)。
券商原文:
1.HBM3海力士率先引入MR-MUF,HBM4剑指混合键合;当前HBM采用“TSV+Bumping”+TCB键合方式堆叠(TSV晶圆厂完成,封测厂堆叠配套),但随堆叠层数增加散热效率很差,TCB不再满足,海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺,芯片间用液态环氧模塑料作填充材料,导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多,但海力士也预计HBM4会引入混合键合Hybrid Bonding,取消互连凸块;我们预判,当前HBM主流依是TCB压合,MR-MUF为过渡,未来混合键合是大趋势。液态塑封料LMC依然是晶圆级封装至关重要的半导材料之一。
2.混合键合与TSV是3D封装核心,HBM“连接”与“堆叠”带来设备材料端发展新机遇:混合键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W,3D NAND使用W2W,典型案例为长鑫存储Xstacking,CMOS层+存储层采用W2W混合键合,预计HBM未来亦会采用W2W方案,W2W与D2W方案相比一般应用于良率非常高的晶圆,避免损失;根据我们产业链研究,混合键合将充分带动永久键合设备与减薄+CMP需求,BESI数据,预存储领域未来贡献混合键合设备明显增量,保守预计26年需求超200台,减薄+CMP亦成重要一环;当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备;材料则是TSV电镀液、塑封料等。