【背景】
☆时间：2020年12月07日
☆人员：AMAT半导体专家、机构投资者
Q：对半导体装备整体如何看？
A：“十四五”规划下，大背景下，设备国产化、材料国产化一定是国家力推的，市场的进入一定是从边缘进入的（低难度的开始），比如清洗设备蛮多的（比如盛美）。还有刻蚀设备（中微）。
光刻这块，直接copy比较难，Copy的速度可能还赶不上人家新品的速度。对于追制程来说，这显然不行，还是要有自己的一套技术体系。国内光刻设备厂商，上海微电子，有进步，但是只能复制部分元器件，不能大批量替换光刻机的元器件。
Q：您觉得上海微电子多长时间可以攻克28nm？
A：如果做一个device可能不需要几年，但是你要做成reliability很高的设备就需要很多年，要变成国产化设备就需要自己的一套系统去拼装，但你像光刻这个领域，ASML，尼康这些很多关键零部件是掌握在自己手上的。这些东西就涉及到你的稳定性，你的产能，你的精度，你的uniformity。关键零部件的研发是需要攻克的，我不惧怕组装能力，关键在于核心部件的design能力。当年asml收购cymer就是这个用意。
Q：本土厂商买核心零部件买不到吗？
A：用钱能解决的问题在中国都不是问题，关键是要设计出来，这个东西一卡你，就卡得死死的。所以这个东西要有原创性去做。
Q：中微刻蚀机做到先进制程，他会有零部件的问题吗？
A：我觉得他能做成系统并且交付到中芯国际去使用，应该说90%以上是解决这个问题了。能做重复的订单就说明他有这个能力了。其实做原型机是比较容易的，可能是50%或70%的良率，但是最后要面对的晶圆量产的能力，uniformity行不行等等，解决不了这些就是个废设备。0到1容易，1到N时很难的。
Q：所以看一下半导体设备公司核心就是看他的重复订单是吗？
A：对，是的。第一他有客户，有人愿意尝试用，第二，客户拿到设备有没有第二台订单进去，这是个关键指标。
Q：中微更多在刻蚀领域，未来怎么看？
A：中微在晶圆这一块以刻蚀设备为主，化合物半导体这一块主要做MOCVD，主打产品MOCVD主要面对氮化镓基LED。下游产品迭代很快，现在有miniLED, micro LED。他应该没有黄光设备，应该是被AIXTRON给垄断掉了，VEECO占有一部分。他重点应该是GaN这块，不是GaAs这块。这块他的产品线很广，他还做紫外的。布局了一张网，高功率，低功率的，对应不同波长的，市场哪块有需求，他就可以满足客户。针对lighting这块他的市场份额很大，LED市场这块他应该是国内最大的，新增市场占比我个人估测有60-70%。市场就那么几家，AIXTRON主打红黄，国内东盛没起来，还有一些小公司也没做出来，VEECO已经被边缘化了，性价比不占优势，中微有性价比优势，加上本土设计，本土服务，客户满意度高。
Q：IC这块的MOCVD和PVD中微不能做吗？
A：刚才有提到，半导体设备肯定是要从低端往高端做的，没法从高端直接进入，不够格，只能从边缘开始做。比如像清洗这块很多原来做光伏的希望能做半导体这块，清洗流程占比也较多，而且know how没有光刻那么多。
Q：建一个月产10万片的12寸厂需要多少设备？
A：没当过厂长没法回答，根据不同工艺也会有所不同。
Q：新设备导入Fab周期多长？
A：Fab建厂到设备导入一般一年左右，十几个月，建工厂后期和设备move in是同步的，有些设备上电就可以调试了。
Q：半导体产线的设备成本占比？
A：几千上百个步骤，很多都要清洗，清洗设备占很大的量，又不像光刻、刻蚀这么高难度。光刻机占比最大，30-40%，做高端EUV光刻设备需要很多钱。
Q：半导体这块8寸缺，8寸设备不再生产了吗？
A：要看增量市场，集成电路呈指数扩大，而国内很难做到28nm、14nm以下，全部集中在中低端，0.13、0.15、0.18制程的不需要12寸，成本太高， 很多成熟产品都是用8寸，8寸更经济，8寸晶圆就很缺，8寸设备对于国际厂商都是5-6年前开发的设备，现在不会再去扩充这部分产能，而是聚焦在12寸的设备上。晶圆厂可以通过买设备加入到产线里从而扩产产能，但是现在买不到设备，所以导致紧缺。
Q：国产公司比如中微同级别设备价格比国际厂商低多少？
A：我认为可能要低30%-40%，7折的价格。
Q：中美贸易摩擦，国际厂商怎么应对国内的变化？
A：公司拿单的话销售员都会很努力的，大的政策层面是没办法的，但限制主要针对高精尖这块，比如ASML的EUV，中低端影响不大，我们要做的就是满足客户需求，解决客户问题，销售不会太管客户政策。
Q：国产公司比如中微同级别设备价格比国际厂商低多少？
A：我认为可能要低30%-40%，7折的价格。
Q：光伏设备国内情况介绍？
A：光伏工艺大多设备国内都能做，从拉晶到硅片到电池到组件到组件系统到电站，相关工艺、设计国内都能做，用了不到10年，国产化替代程度已经很高。
Q：光伏设备不到10年充分国产化，未来IC这块是不是也是复制这个路径？
A：所以说光伏开了个好头，但半导体毕竟门槛毕竟高，一个技术比较难，第二个资金门槛很高，投入太大，小企业创新能力很强，但是小企业玩不转，一个设备喂出来要多少钱，你看一个12寸设备要多少钱，这个成本是不一样的。光伏成本就相对低，1GW成本1亿人民币，做晶圆投入可能是百倍数量级的概念。国产化迟早要做的，国内融资能力强，创新能力强的团队是有可能做出来的，中微就是一个很好的例子，在刻蚀这块单点实现突破。
Q：怎么看北方华创和中微两者不同的打法（华创品类多，中微单点突破）？
A：这两家就像AMAT和ASML，AMAT之前是玩的资本，并购了很多产品线，但是产品线并购完之后产品创新有多大，我不好讲（从AMAT出来的），并购完之后创新是有滞后的，并购之前很牛，并购之后没有很好的产品，因为公司的基因变了。
Q：明年光伏市场怎么看？
A：光伏发电成本降低，几大发电厂商将逐渐投入进来，慢慢会变成传统电力行业，变成煤电这种，这个市场是很大的，400GW的市场，以后甚至会吃掉煤电市场，而400GW这个市场在煤电是很小的，所以这个市场一定是指数型增长的趋势。材料领域一定会有伟大的公司出来，公司成长迅速因为市场在快速成长。