作者：京北月光

引用：

$三超新材(SZ300554)$
简单讨论一下三超新材的逻辑。
1 半导体设备材料是不是中美竞争的关键战场？
2 高端半导体设备材料零部件是不是被老美盟友圈限制越来越严？
3 半导体设备材料零部件的国产替代是不是新质生产力的重要内容？
4 一颗AAI HBM是不是需堆叠8次，需CMP-DISK 研...