郭明琪对英伟达下一代芯片的展望:
1、英伟达的下一代人工智能芯片,R系列/R100人工智能芯片,将于25年第4季度进入批量生产,系统/机架解决方案可能会在1H26开始大规模生产。
2、R100将使用台积电的N3节点(与台积电的N4P用于B100)和CoWoS-L封装(与B100相同)。
3、R100采用约4倍的十字线设计(与B100的3.3倍相比)。
4、R100的中间体尺寸尚未最终确定。有2-3种选择。
5、R100将配备八个HBM4单元。
6、GR200的Grace CPU将使用台积电的N3进程(与台积电的N5用于GH200和GB200的Grace CPU相比)。
英伟达意识到,人工智能服务器的功耗已成为客户采购和数据中心建设的挑战。因此,R系列芯片和系统解决方案除了提高AI计算能力外,还专注于提高功耗。