价值超过12万亿卢比的三个半导体项目奠基一天后，印度电子和IT部长Ashwini Vaishnaw周四表示，还有五个晶圆厂正在筹备中。此外，将建立几个组装、测试、标记和封装(ATMP)工厂，作为在印度创建整个价值链、生态系统和“非常强大”的半导体产业的使命的一部分。

“已经开工建设的四个(晶圆厂)项目的投资约为1.6万亿卢比。这仅仅是个开始。在接下来的五年里，我们应该会看到至少四五个晶圆厂和更多的ATMP单位。我们对任何关注这个行业的邦都持开放和明确的态度，因为这个行业对我们的未来非常重要。在看到过去四个项目的成功后，至少有8个邦正在非常认真地为未来的项目工作，”他在为美国半导体巨头高通在金奈的设计中心揭幕后对记者说。$印度基金LOF(SZ164824)$ $印度ETF-iShares MSCI(INDA)$