年报发布：稍晚于预期，但业绩符合市场期望。
第四季度波动：光伏板块价格下跌，影响营收和利润。
毛利率：第四季度下降2-3个百分点，全年利润受较大影响。
短期利润压力：预计会迅速缓解，整体业绩基本达到预期目标。
国内外业务表现：
国内市场：稳健增长11%。
海外业务：下滑27%，去库存阶段。
毛利率：海外业务毛利率约42%，国内业务毛利率下降至25.7%。
行业降价行情应对：
毛利率维持：通过管理和产品优化，整体毛利率保持在30%以上。
研发投入：
研发费用：增长至3000.5亿元，占营收比例超6.58%。
战略转型：目标是将研发费用提升至营收的8%-10%。
产能布局：
越南工厂：新建，提升生产效率。
国内扩建：增强供应链稳定性。
并购情况：
湖南楚威：并购完成，产能提升，预计成为业绩增长驱动力。
营收构成：
风光车储板块：占比超过35%，光伏业务突出。
汽车业务：占比12%-13%，增长强劲。
工业板块：占比25%-27%，缓慢复苏。
消费板块：占比接近30%，下半年增长。
同行业务及产品维度营收表现：
规范芯片：占比约10%，略有下降。
光伏业务：全年增长20多个百分点。
AAHE业务：占比50%-60%，增减互现。
AATR业务：下滑约10个百分点。
国内外营收占比变化：
海外营收占比：从超过30%下降至约23%。
光伏业务放缓情况：
毛利下滑：5-10个百分点。
行业调整期：预计二季度逐步好转。
应对策略及展望：
以量换价：保持市场份额。
二季度预期：光伏业务好转，下半年反弹。
毛利率展望：
一季度压力：毛利率可能受影响。
全年展望：随着海外市场好转，毛利率有望改善。
海外业务风险：
关税影响：所有产品国内制造出口，受关税影响。
风险考量：国际贸易冲突、摩擦和政治因素纳入考量。
一次性收入：
来源：新三板公司瑞能半导体投资的公允价值调整。
海外业务毛利率调整：
毛利率稳定：海外市场毛利率和价格相对稳定。
海外市场增长潜力：
市场空间：广阔，制造业回归加速需求增长。
IDM模块和超常规产品领域竞争：
竞争态势：激烈，公司专注于长远布局。
碳化硅产线量产：
预计时间：下半年，最晚三季度末。
下游市场复苏：
消费电子和工控：复苏态势良好。
光伏：出货量增加，价格下降。
海外市场产品结构：
MOSFET与小信号器件：合计约60%-67%。
资本开支计划：
海外布局：约15亿人民币，年均约5亿。
应收账款增长：
国内销售额占比提高：导致应收账款增长。
营业成本中半导体芯片工费增长：
稼动率低：导致工费增加。
研发项目进展：
1200伏平面技术：小批量生产，部分正常出货。
碳化硅产线规划：
自建产线：预计下半年实现量产。
2024年挑战：
竞争加剧：价格竞争和市场洗牌。
8英寸碳化硅产线扩产：
审慎态度：遵循产品工艺成熟后逐步升级。
8英寸晶圆厂产能爬坡：
进展顺利：预计不久达到盈亏平衡。
市场环境及未来发展：
长期主义：坚持IDM模式和一站式服务，向高端领域和国际化方向迈进。