$迈为股份(SZ300751)$ 各项新技术进展：

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（1）0BB：3月在客户端中试，客户端验证需要3-4个月，验证顺利后会导入量产，应用0BB后单W银耗由18mg降至12mg左右；
（2）银包铜：公司争取用4个月时间研发，解决正面效率受影响的问题。目前银含量50%，目标30%，预计今年银包铜渗透率30%左右，明年预计70%；
（3）设备降本：一是零部件继续国产化，之前CVD中进口零部件占比70%，去年占比40%，未来有望降至5%甚至更低，二是行业规模化降本；
（4）电镀铜：8道工序中公司提供其中4道（PVD、印感光胶、曝光、退火），显影、去胶、反刻是和其他的非上市公司合作，电镀和启威星在合作开发水平电镀。预计23年中推出中试线，24年推出量产线，交付铜电镀整线。铜电镀放量时间预计25年左右，目前量产成本上和银包铜哪个更低还不确定。
（5）整体经济性：华晟二期2GW项目满产后通过规模效应、硅片减薄、银浆国产化等方式，电池片成本有望与PERC打平。

?? 投资建议：
23年预计HJT行业扩产50-60GW，主流组件企业23年下半年有望看到一定体量，24年可能会进一步增大扩产规模；我们预计公司23、24年归母净利润分别为16、24亿元，对应当前PE为39X、26X，维持“重点推荐”。