进展： 1、0BB工艺，预计迈为12 月底把认证做完， 2023 年的 Q1 应该会有一台样机到客户端去 demo，23年有望加速实现量产。 2、银包铜，苏州固锝目前银包铜浆料在五家客户通过可靠性验证，两家客户小批量量产，一家客户批量量产。目前看五五开占比银包铜浆料已通过可靠性验证。 3、薄片化：异质结上，已经在批量生产120硅片、技术路线上，高测股份分享行业首个半片切割方案的进展情况。 4、UV转光膜：提升HJT组件功率，增益1.5%左右。 投资建议：重点推荐异质结整线设备龙头 迈为股份，串焊机领域龙头 奥特维，HJT专用硅片切割厂商 高测股份；建议关注赛伍技术、东方日升、金刚光伏、苏州固锝等。