5、做半导体键合机是有什么契机吗？什么时候会推向市场？有合作伙伴了吗？
答：校友调研的时候发现半导体键合机有较大的市场需求。我们去封装厂考察了这款设备，认为这款设备技术含 量高，市场空间大，于是决定研发。到目前我们已经研发了三年，设备处于厂内验证，未来还需要通过客户端的 验证。有合作伙伴。