$飞凯材料(SZ300398)$ H20开启预定 HBM产业链核心受益 近日NV开启国内特供算力卡H20的预订，或定价1.3万美元，预计在Q2开启交付，国内部分csp厂商已表现出较高意愿并率先订购。H20单卡的HBM量与H800相近，HBM产业链将显著收益。 #【飞凯材料】国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶供应商 临时键合与解键合(TBDB)工艺作为超薄晶圆减薄核心技术。 1)在芯片制造流程中为了超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上; 2)在扇出型(fan-out)晶圆级封装中，需要临时键合技术来提高封装精度: 3)超薄器件的“增材制造“同样需要临时键合技术来支槿超薄器件层的半导体工艺制程; 公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。 晶圆级封装中凸点(Bumping)工艺是晶圆级封装过程的关键工序。 由于要确保凸点拥有足够的高度，因此需选用能在晶圆上厚涂的光刻胶，公司针对晶圆级封装开发出的厚胶，保障先进封装中芯片级别的互联。 飞凯材料作为先进封装材料小巨人,聚焦chiplet领域临时键合材料以及bumping厚胶,引第二增长曲线。