作者：抄作业小能手

引用：

根据市场强度和相关性，做了大概十几个细分领域的简单汇总，希望大概梳理出芯片半导体行业的结构性投资机会。
第一最强chiplet风口先进封装：
大港股份(002077.SZ)多连板，最有成妖潜力。已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL...