半导体先进封装工艺将使用玻璃基板。翔腾新材

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#玻璃基板芯片# $翔腾新材(SZ001373)$ 下周三英伟达财报发布,GB200下一代AI算力,未来AI算力暴涨时代必须用玻璃基板TGV替代硅基板

GB200催生两个增量市场:测试、封装大摩提到了GB200带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。·半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高

请问贵公司偏光片产品在当前市场占有率多少?与同行业另一家上市公司三利谱相比,有何差别?2、最近日元大幅贬值,对公司原材料进口方面是否造成影响?3、近期有无提价计划?

[答] 您好,公司对偏光片卷材进行加工,通过分条、模切、分拣、磨边等工序生产不同尺寸、规格的偏光片,偏光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板。从市场地位来说三利谱的产品是公司的上游材料。公司没有日元结算的业务。感谢您的关注。

经营范围:新材料研发;胶粘制品销售;膜片加工(含胶粘制品、聚光片、扩散片、反射片等,不含PET材料生产)、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

外销占比:62.69%

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晶方科技是龙头,没被发现

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跟偏光片有个毛关系