1. **华海诚科**：公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，其产品包括环氧塑封料、电子胶黏剂等，这些产品广泛应用于半导体封装塑封环节、一级封装、二级封装以及其他工业组装等领域。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
2. **雅克科技**：作为全球领先的前取体供应商之一，雅克科技的产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程的量产供应，是SK海力士的核心供应商，因此与HBM市场有直接关系。
3. **联瑞新材**：公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。联瑞新材供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球知名企业，已配套并批量供应Low-α球硅和Low-α球铝等高性能产品，这些产品与HBM封装材料相关。
4. **壹石通**：公司正在推动Low-α球形氧化铝产线的调试和客户验证工作，该产品是HBM封装材料的上游原材料之一。
5. **天马新材**：作为国内最早一批研发球形氧化铝的企业，公司正在建设年产5000吨球形氧化铝生产线，预计新产能将释放，同时公司也在研发升级包含高纯氧化铝、球铝、氮化铝等高端产品。
6. **德邦科技**：与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，虽然尚未有产品开始批量供货，但表明公司有意参与HBM相关封装材料的供应链。
7. **赛腾股份**：通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户，与HBM产业链相关。
8. **太极实业**：子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM封装服务，有望获得后者HBM出货量爆发溢出的封装需求。
这些公司在HBM产业链中扮演着不同的角色，从封装材料的供应到封测服务，均与HBM技术的发展和应用紧密相关。投资者在考虑投资这些公司时，应密切关注其在HBM相关产品线上的研发进展、客户验证情况以及量产能力。