【焦点复盘】——
煤飞色舞行情再现，沪指收复120周均线创年内新高，房地产板块表现分化
财联社5月20日讯，今日42股涨停，17股炸板，封板率为71%，亚振家居5连板，园林股份3连板，雷曼光电20CM2连板，沃格光电、城投控股、安彩高科、金瑞矿业、五方光电、炼石航空2连板，我爱我家7天4板，保利联合5天3板，新华都3天2板，新研股份20CM4天2板。
总体上个股涨多跌少，全市场超2700只个股上涨。
沪深两市今日成交额9954亿，较上个交易日放量1080亿。
板块方面，贵金属、民爆、油气、煤炭等板块涨幅居前，房地产、家用轻工、电商、铜缆高速连接等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.54%，深成指涨0.43%，创业板指涨0.59%。
人气及连板股分析
市场连板最高标南京化纤在早盘开一字涨停后尾盘直线跳水走出天地板，市场连板高度降至5连板，连板股晋级率更是大幅降至两成以下，印证短线接力的生态再度恶化，若明日南京化纤等高位股亏钱效应继续加大，或对整个市场短线情绪形成不利影响。
作为上周热度最高的地产产业链，多只2连板个股未能实现晋级并纷纷位居跌幅前列。此外值得注意的是，包括山河智能、林州重机、易事特等多只收到年报问询函的个股午后出现大面积跳水行情。
在2023年年报披露收官后，截至目前已有逾百家上市公司收到年报问询函，近期这类收到问询函或者已经被立案调查的公司出现破位跳水的现象屡见不鲜，或对纯情绪博弈的连板高标股的接力情绪形成拖累。
主线热点
资源
受益美国经济数据疲软提升联储降息预期，直接利好大宗商品和股市等风险资产，上周五至今黄金、白银、铜等期货价格集体飙升，激活有色板块全天强势领涨资源股，北方铜业、湖南白银、盛达资源、四川黄金等十余股大涨超10%，银泰黄金、兴业银锡续创历史新高。
美元降息预期无疑是目前贵金属价格上涨的主要驱动因素，而白银近期涨势远强于黄金，后续贵金属的波动幅度或将持续加大。
而铜的上涨逻辑除去精矿供应持续紧缺外，与部分资金的逼仓行为也不无关系。回顾过往有色板块的行情演绎，期货价格连续大涨后的波动加大或放大相关个股的情绪层面波动，短期继续追高风险不小。
玻璃基板
尽管英伟达等科技巨头股价在逼近前高后表现承压，但AI硬件端近期表现持续转强。上周五异军突起的玻璃基板概念尽管周末遭到一定“证伪”，但盘中承接力度不俗，沃格光电、雷曼光电、金瑞矿业、五方光电均实现连板晋级。相比此前已经经历一波像样主升行情的铜缆高速连接概念，玻璃基板位阶相对较低，且其应用范围并非只局限于算力芯片，其作为半导体封装材料，应用领域更为宽广，其周末发酵后能获得资金的继续承接也在情理之中。上周提到的光模块方向的修复预期，今日盘中也得到印证，其中新易盛已经率先创出历史新高，中际旭创、天孚通信也出现阶段企稳动作。从海关总署数据可知，4月份我国对美光模块出货值出现同比2倍增长和20%的环比增长，或印证光模块等算力硬件出海方向正式进入业绩释放阶段，后续800G的放量和1.6T的出货时点仍是其中核心看点。
房地产
在央行和金融监管总局的三大重磅政策落地后，多地的楼市松绑措施也接踵而至，使得房地产行业周末热度居高不下。不过在周末消息面发酵后，地产股早盘出现较大分歧，与大摩下调中资地产股观点不无关系。不过板块在盘中一波回流后再现分歧，其中一些地方城投类公司表现相对强势，与此次城投公司被定位为回购存量房的主要力量直接相关。不过作为本轮地产股行情先行指标的港股内房股指数从4月下旬至今累计涨幅已经高达近七成，中证内地地产指数阶段涨幅也高达近40%，从近期地产股换手率显著放大可以看出，该板块的成交拥挤度相比上月大为提升，在市场观点过于一致下，今日盘中分歧后迅速转一致，或成为短期地产板块走势的一大隐患。不过物业管理和一线城市的城投平台公司在板块内的前排核心地位仍有助于提升这些方向后续的修复空间。
电力
上周末北方多地频现35度以上高温天气，北京等城市入夏日期相比常年提前10天左右，部分机构也预期今年夏天高温天数仍要相常年同期偏多，夏季用电高峰提前再度点燃电力板块涨势，受益南方多地降雨来水量大增的水电股领涨，广安爱众涨停，明星电力、乐山电力、西昌电力等涨幅靠前。而进入5月下旬，电煤迎峰度夏不哭需求开启提振煤炭板块展开补涨，昊华能源续创年内新高，山煤、晋控、中煤能源等领涨品种也多以动力煤个股为主。此外东南亚地区包括我国动力煤进口主要来源的印尼由于高温其自身电煤需求高涨，因此我国进口煤价或易涨难跌，此外受益地产链开工复苏，焦煤、无烟煤等高价值煤种涨价也对动力煤价格形成支撑。在目前市场利率下行趋势依旧背景下，煤炭、电力等高股息方向对大资金仍具较高吸引力。
后市展望
在市场成交重新逼近1万亿，且资源股集体大涨带动下，沪指续创年内新高并逼近3200点，但涨停个股家数和封板率相比上周五却显著下降。
从今日领涨方向看好无论是资源股，抑或是养殖、电力等防御性行业，或光模块、电网等出海方向，其更多以趋势抱团形式为主。
此外上周五崛起的玻璃基板概念今日维持不俗溢价并扩散至光模块方向展开补涨。在市场短线连板接力再遭重创背景下，资金或继续回流趋势抱团方向展开加强。
技术面上，沪指今日已经首次突破120周均线压制，该点位也是2021年指数见顶至今的一条下降趋势线。后续能否持续站稳并向上挑战250周均线和3200点，或成为指数能否就此打开上升空间关键。
已吸引1800亿元投机性多头资金！纽约期铜史诗级“逼空”行情持续，多家机构唱多后市，花旗直言：铜已进入本世纪第二次长期牛市
令国际市场震动的美国期铜史诗级“逼空”行情，仍在持续。
5月20日（周一）亚洲交易时段，铜价期货触及10848.50美元/吨，再创历史新高。周一A股开盘后，包括北方铜业、云南铜业、白银有色、盛达资源等有色股在内的个股纷纷大涨。
花旗称，截至美东时间5月17日（周五）收盘，纽约商品交易所（以下简称COMEX）和伦敦金属交易所（以下简称LME）这两家交易所的铜期货，已吸引高达250亿美元（约合1800亿元人民币）的投机性多头资金。
COMEX期铜之所以出现“逼空”，是因为最近几周市场对美联储年内降息的乐观情绪日益高涨、俄罗斯被实施更严厉金属制裁导致期铜无法交割，以及对供应趋紧的押注推动了对铜的买盘。
花旗认为，铜已进入本世纪第二次长期牛市。该机构预测，未来两个月铜价可能飙升至每吨1.2万美元。
期铜“逼空”持续，投机性多头资金高达1800亿元
5月20日（周一）亚洲交易时段，铜价期货触及10848.50美元/吨，再创历史新高。
这意味着COMEX期铜7月合约的“逼空”行情还在持续。美东时间5月17日（周五）收盘，COMEX铜主力7月合约收盘价格上涨4.22%，达每磅5.0825美元，折合每吨1.12万美元，比伦敦金属交易所（LME）基准伦铜合约每吨高出1000多美元。这一价格也超过了2022年3月7日俄乌冲突早期时创下的历史高点5.0395美元。
一周来看，该合约价格累计上涨9.01%，而年初至今涨幅高达30.60%。
COMEX铜主力7月合约近期大幅上涨（图片来源：东方财富）
COMEX期铜之所以出现“逼空”，是因为最近几周以来，由于市场对美联储年内降息的乐观情绪日益高涨以及俄罗斯被实施更严厉金属制裁导致期铜无法交割，铜价开启了一轮全新牛市。与此同时，对供应趋紧的押注也推动了对铜的买盘，刺激了铜价的上涨。
交易所提高保证金也为铜市进一步上涨点燃了一把火。5月16日，COMEX交易所的运营机构——芝加哥商业交易所（CME）上调铜期货交易保证金要求，直接要求保证金上调500美元至每手5000美元，并在当天收盘后生效。这一决定提高了多空对决的成本，加剧了部分空头的离场。
花旗集团研究报告称，截至美东时间5月17日收盘，COMEX和LME这两家交易所的铜期货，已吸引高达250亿美元（约合1800亿元人民币）的投机性多头资金。
当前，交易所的库存仓单规模也偏小，被“逼仓”的风险较高。根据中金公司的研究数据分析，COMEX铜库存由4月初的接近3万吨，已经下降至5月17日的2万吨，库存处于低位。同时，COMEX铜交割品牌也相对有限。此外，由于英美对俄罗斯实施制裁，俄罗斯今年4月13日以后生产的铜也不能用于交割，导致库存仓单无法快速上升。
电气化转型和数据中心建设致铜需求大增
除了史诗级的“逼空”行情外，CNBC报道称，本轮铜价上涨的原因还有数据中心建设热潮和全球经济持续向电气化转型的大背景。
长期以来，铜一直有“铜博士”的称号，在建筑和制造业中应用广泛，也是能源转型生态系统的关键。根据美银的预测，今年电动汽车和整个运输行业对铜的需求将增加约5%。
数据中心的增长也刺激了对铜的需求，尤其人工智能的蓬勃发展更是推动对数据中心的需求。数据中心的各种电气应用（包括电气连接器、母线和电力电缆等）都依赖于铜。CNBC援引国际能源机构预计称，未来数据中心的电力需求将增加一倍以上，从2022年的460太瓦时增至2026年的1000太瓦时。
美银认为，“全球电动汽车的需求增长有所放缓，（铜的逻辑）重点已转向数据中心的建设。”
在这样的背景下，COMEX和LME期铜的多头头寸也因此有所增加。尽管需求预期强劲，但铜矿产量却低于预期。近日，国际铜业研究小组（ICSG）将2024年的铜产量增长预测下调至0.5%，这主要是由于铜的增产速度低于预期、项目投产延迟以及主要生产商下调了产量指引。
《每日经济新闻》记者注意到，去年11月，加拿大第一量子矿业公司（First Quantum Minerals）因最高法院的裁决和全国范围内对环境问题的抗议，停止了世界最大铜矿之一——巴拿马科布雷铜矿（Cobre Panamá）的生产。主要生产商英美资源集团（Anglo American）也表示，将在2024年和2025年削减铜产量，以降低成本。
花旗预计铜价未来两个月将飙升至1.2万美元/吨
由于纽约铜的低库存，不少业内人士预计“逼空”行情不会很快结束，价格将继续攀升，直到南美和澳大利亚的更多金属运抵美国。
华泰证券认为，今年二季度铜行业供给降速和需求改善的基本面或将延续，短期铜价或易涨难跌。兴业证券认为，短期看，供给扰动线索仍是交易主线之一；中期看，海外需求边际改善以及供给扰动加剧下，铜价中期估值空间有望进一步打开，板块逢低积极配置。
凯雷投资集团（Carlyle Group）首席战略官、前高盛大宗商品研究全球主管Jeff Currie称，铜是“新的石油”，是他职业生涯中见过的最好的交易。Currie指出，铜长期以来一直被认为是全球电气化进程中的“大赢家”，包括电动汽车和大规模电网升级。而新的铜矿产能真正投产需要数年时间。
Currie并不是唯一看好铜的分析师。花旗也认为，铜已进入本世纪第二次长期牛市。花旗称：“受脱碳相关需求增长的推动，只有更高的价格才能解决这些短缺问题。”
花旗表示，上一次铜的超级牛市是在本世纪头十年，当时受亚洲一些国家快速城市化和工业化的推动，铜价在三年内上涨了5倍。花旗预测，未来两个月铜价可能飙升至每吨1.2万美元。
与此同时，瑞士跨国商品贸易巨头托克（Trafigura）预测，到2035年，电动汽车、人工智能、电力基础设施和自动化热潮将推动至少1000万吨的额外铜需求。托克金属分析主管Graeme Train表示：“在1000万吨的新需求中，有三分之一将来自电动汽车行业，三分之一来自发电、输电和配电，其余则来自自动化、制造资本支出和数据中心冷却系统等领域。”
此前，托克首席经济学家Saad Rahim预计，到2030年，人工智能热潮有可能使铜需求每年增加100万吨。他表示，“如果看看来自数据中心的需求以及与人工智能相关的需求，就会发现这种增长突然爆发了。到2030年，铜的缺口将达到400万吨至500万吨。”
资源股
今天表现最强，具体看，可分为三类：一是有色金属板块，贵金属、工业金属、小金属等板块大涨，紫金矿业、神火股份、兴业银锡、金诚信、银泰黄金等个股创历史新高。
分析人士表示，有色金属板块大涨，有以下几个催化剂：海外降息预期再度升温；最近出台的一系列房地产政策，有望进一步提升国内经济复苏与制造业增长的预期，需求端预期提振铜价；外围突发事件等因素。
海外降息预期再度升温可能是最主要的原因。东吴证券表示，4月经济数据表明美国通胀数据环比回落，为美联储降息提供数据支撑。鲍威尔称，加息暂且不在美联储的选项内，大幅减弱了市场因年初以来CPI连续超预期所致的加息预期。此外，欧洲央行管委诺特认为6月可能是首次降息的好时机。
二是化工板块，钛白粉、磷化工、化肥等板块上涨。
分析人士表示，从行业基本面看，目前在供需两端都有积极变化。供给端，化工扩产已显著退潮，盈利能力筑底回升。需求端，随着国内经济延续复苏态势，多项产业支持政策逐步落地，中长期看化工行业整体景气度将企稳回升。
三是煤炭、油气等板块大涨。中信证券表示，在一季度业绩下滑等因素释放后，煤炭龙头股在估值及股息率预期方面的吸引力再度显现。从中长期看，若煤炭下游地产相关链条景气逐步好转，也有助于强化煤炭龙头“红利低波”的属性。
最新题材——
算力新分支—玻璃基（载）板
1. GB200或将使用玻璃基板封装
5 月 13 日， Morgan Stanley 更新了英伟达 GB200 供应链的最新情况，报告提到在未来两年左右， GB200 有望使用玻璃基封装。 玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、 高平整度、防潮、 耐高温等优势，为其应用于 AI GPU 等高频器件打下基础，但在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。 此前英特尔、三星、 AMD、苹果等大厂均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 据 Prismark 预测， 2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到 214 亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%， 5 年内渗透率将达到 50%以上。
2. 英特尔展示“玻璃芯基板”技术，志在实现单一封装万亿晶体管
23年9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。
玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
英特尔称，其玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。这项技术目前仍处于开发阶段，英特尔表示会在这个十年里的后半阶段（2026年起）向市场推出这项技术。目前英特尔正采用PowerVia和RibbonFET突破下一代的尖端先进制程，而英特尔领先业界的先进封装玻璃基板也将助力其超越Intel18A制程节点，将率先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等高性能领域。
3. 三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，着手联合研发玻璃基板
三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化。其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的技术，三星显示将承担玻璃加工等任务。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。
4. 玻璃基板性能突出
玻璃基板保证单个较小尺寸封装内配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗。IC封装提供从半导体管芯或芯片到电路板（通常称为主板）的电、热和机械过渡。IC封装的一个关键要素是基板，它本质上是一块带有铜迹线的微型电路板，可粘合到芯片上的输入/输出(I/O)、电源和接地焊盘，并将这些焊盘电气连接到电路板。基板为芯片提供坚固机械结构，并与半导体芯片热膨胀系数热匹配。
（1）电气方面：与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，使用玻璃材料能够提高芯片供电效率，互连密度可提高10倍，将带宽近翻倍提升至448G。玻璃能承受更高工作温度，并能通过增强平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻聚焦深度，且为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。由于互连密度增加，与半导体芯片连接数量的增加转化为与底层电路板更多I/O连接、小芯片之间多连接以及封装中含更多小芯片。玻璃基板容易接受光纤收发器等电光组件，与铜线相比，光纤收发器在更长距离内可以更快速度实现IC到IC的I/O通信。
（2）热学和机械方面：玻璃基板比当今常用基板材料具有更好耐热性。由于玻璃本质上是二氧化硅，其热膨胀系数与附着在基板上硅芯片的热膨胀系数相似，因此基板和半导体芯片之间有更好的热匹配，当IC运行并产生热量时，芯片往往会保持共面，因此可更可靠连接。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个较小尺寸内封装更多芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。
5. 玻璃载板：载板材质升级新方向，未来或与ABF并驾齐驱
ABF载板为当今IC封装主流。现代芯片通常被安装在细间距载板(FPS) 上，然后放置在多层高密度互连(HDI) 载板上。如今最先进的CPU/GPU HDI载板都使用Ajinomoto Build-up Film (ABF)，它结合了有机环氧树脂、硬化剂和无机微粒填料，易于使用，可实现高密度间距的金属布线，可以满足现代芯片绝缘性能、高刚性、高耐用性和低热膨胀等需求。Chiplet风潮之下ABF恐露颓势，玻璃芯载板有望开启新篇。Chiplet技术风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片设计，大型数据中心GPU均使用小芯片封装，一片载板上最多可封装50颗芯片，只要有一颗封装不良，就会导致整片报废。因此封装重要程度日渐提升，进而给封装材料提出新需求。ABF载板已有劣势显露，其粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。作为替代方案的玻璃载板进入视线，玻璃载板具有比ABF载板更光滑的表面，厚度降低四分之一以上，且使芯片的性能提高、功耗下降。尽管玻璃载板商业化尚需时日，但其有望成为载板行业的规则改变者。
玻璃芯载板+TGV技术已有产品问世，导入先进封装指日可待。2023年3月DNP（大日本印刷株式会社）发布了了针对下一代半导体封装的玻璃芯载板（GCS，Glass Core Substrate）。新产品用玻璃基板取代了传统的树脂基板（如倒装芯片球栅阵列）。通过使用高密度玻璃通孔（TGV）技术提供比基于现有技术更高性能的半导体封装，且该产品的制造工艺还可以支持对更高效率和更大尺寸载板的需求。TGV助力大容量信号传输，玻璃基扩展性奠定长期空间。DNP新开发的GCS中具有高纵横比（大于9:1）的TGV，用于电气连接配置在玻璃正面和背面的精细金属线，实现有限范围内的大容量信号传输。
长期看玻璃芯载板技术或直接取代转接板，AI热潮之下充分受益。韩国SK集团旗下的Absolics也看好玻璃带来的机会，其认为玻璃拥有很高的耐热性，可能成为半导体封装的变革者。随着微处理器的性能提升达到极限，chiplet异构封装风头正盛，但现有的众多产品均采取转接板方案，其载板必须通过硅转接板连接到芯片。与现有方案相比，Absolics提供的解决方案直接取消了硅转接板，通过玻璃载板内置有源和无源元件，可在相同尺寸下集成更多的芯片，显著改善信号特性和功耗。因此，玻璃载板有望为与HPC、数据中心、AI等相关的芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的差异化优势。
6. 玻璃通孔工艺（TGV）蓄势待发
先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。后摩尔时代，芯片的发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中“More Moore”（深度摩尔）方向是研发新方法沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。另一方向则是“More than Moore”（超越摩尔），发展摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向，先进封装便是其中之一，其可以实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。并且，先进封装技术还可以降低芯片的功耗和体积，提升芯片的可靠性和生产效率。
TSV技术实现Z轴电气延伸和互连。通过TSV技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠并互连。按照集成类型的不同分为2.5D TSV和3D TSV，2.5D TSV指的是位于硅转接板（Silicon Inteposer）上的TSV，3D TSV 是指贯穿芯片体之中，连接上下层芯片的TSV。在3D TSV中，芯片相互靠近，所以延迟会更少，且互连长度缩短，能减少相关寄生效应，使器件以更高的频率运行，从而转化为性能改进，并更大程度的降低成本。TSV的尺寸范围比较大，大超过100um，小的小于1um。随着工艺水平提升，TSV可以越做越小，密度越来越大，目前最先进的工艺，可在1平方毫米硅片上制作10万~100万个TSV。
TGV是对TSV的升级TSV技术仍有不完善，TGV技术或为替代。硅基转接板2.5D 集成技术作为先进系统集成技术，近年来得到了迅猛的发展。但硅基转接板存在两个主要问题：①成本高，TSV制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；②电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整性较差（插损、串扰等）。作为一种可能替代硅基转接板的材料，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）转接板成为半导体企业和科研院所的研究热点。
相较硅基转接板，玻璃转接板优势显著。玻璃转接板有6大优势：①低成本：受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；②优良的高频电学特性：玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2~3 个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，可以有效提高传输信号的完整性；③大尺寸超薄玻璃衬底易于获取：康宁、旭硝子以及肖特等玻璃厂商可以量产超大尺寸（大于2 m×2 m）和超薄（小于50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料；④工艺流程简单：不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板不需要二次减薄；⑤机械稳定性强：当转接板厚度小于100μm时，翘曲依然较小；⑥应用领域广泛：除了在高频领域有良好应用前景之外，透明、气密性好、耐腐蚀等性能优点使玻璃通孔在光电系统集成领域、MEMS封装领域有巨大的应用前景。
7. 相关公司：
沃格光电：在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年2月份，公司的德虹显示一、二期主体工程完成封顶。经过几个月的快速建设，德虹显示于10月25日正式拉通首期100万平方米玻璃基板全自动化智能制造线体。随着德虹显示产线正式投入生产，玻璃基Mini LED背光产品的渗透率将会有较大提升，同时也能带动国内LCD和LED行业的发展。同时，随着玻璃基板产线陆续释放产能，公司将有望建成全球GCB稀缺产能，形成公司新的盈利增长点。
帝尔激光：推出TGV激光微孔设备，对不同材质的玻璃基 板进行微孔和微槽的加工，为后续的金属化工艺提供条件，可以应用 在玻璃基板芯片封装。
德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）接等激光精细微加工设备。
天承科技：公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
蓝特光学：率先对TGV项目产业化，面向半导体三维封装的通孔晶圆（TGV）可实现通孔间距50-150um。
赛微电子：公司掌握的硅通孔技术SilViaTSV、金属层硅通孔技术MetViaTSV、玻璃通孔技术MetViaTGV、深反应离子刻蚀技术DRIE、晶圆键合技术Wafer Bonding等处于国际领先地位，在具体业务中得到广泛应用。
三超新材：公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
雷曼光电：与COB封装成MicrO LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
今日涨停分析图
公司公告——
公司PM驱动玻璃基显示产品尚未形成收入 20CM二连板玻璃基板概念股发布异动公告|盘后公告集锦
今日聚焦
【二连板雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装】
雷曼光电发布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。
【伊利股份：拟以10亿元-20亿元回购公司股份 全部予以注销并减少注册资本】
伊利股份公告，拟以10亿元-20亿元回购公司股份，回购价不超过人民币41.88元/股(含)。本次回购股份将依法全部予以注销并减少公司注册资本。
【5连板亚振家居：股票可能存在非理性炒作情形 股份转让协议只涉及5%的权益变动】
亚振家居发布股票交易异常波动公告，公司股票自2024年5月14日至5月20日连续五个交易日以涨停价收盘，偏离大盘指数60.62%，公司股票短期涨幅与同期上证指数、家具制造业存在较大偏离。可能存在市场情绪过热，非理性炒作情形。协议转让未涉及控制权变更。本次股份转让协议只涉及5%的权益变动，不会导致公司控股股东或实际控制人发生变化。控股股东未有筹划控制权变更事项。
【新研股份收年报问询函：要求说明是否面临较大偿债压力】
新研股份收深交所下发的年报问询函，要求其结合公司现金流情况、日常经营需求、未来资金支出计划、有息负债到期偿债安排、公司融资渠道和能力等情况，分析说明公司是否存在流动性风险，逾期债务解决方案具体情况、债权人采取的追偿措施，是否面临较大偿债压力。同日披露异动公告，公司股票于2024年5月17日、5月20日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动的情形。经核实，公司目前经营正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。
【海目星：在中红外飞秒激光技术及其在医疗应用领域关键技术取得重大突破】
海目星公告，公司近期在中红外飞秒激光（国内把波长超过5μm的中红外称为长波红外）关键技术及其医疗领域应用中取得了重大突破。公司将争取尽快完成相关医疗器械产品的临床实验，并获得相关产品的二类以及三类医疗许可证；相关医疗器械产品在获取二类以及三类医疗许可证后，公司争取在三到五年内实现医疗相关产业的产业化布局和规模化生产。
投资&签约
【华灿光电：拟约9.85亿元投建扩产项目】
华灿光电公告，公司拟以全资子公司苏州华灿为实施主体投资扩产项目，项目落地在张家港经济开发区晨丰公路28号苏州华灿厂区内，项目拟投资金额约9.85亿元，该项目资金来源为苏州华灿自有资金和自筹资金。
【江天化学：正在筹划购买三大雅100%股权】
江天化学公告，公司正在筹划以现金方式购买三大雅精细化学品(南通)有限公司100%股权，如交易完成，标的公司将成为公司全资子公司。本次交易尚处于筹划阶段，目前交易各方除签署保密协议外尚未签署任何其他协议，交易方案、交易价格等核心要素仍需进一步协商，尚需交易各方履行必要的决策、审批程序。根据《上市公司重大资产重组管理办法》规定和初步测算，本次交易预计构成重大资产重组。本次交易不涉及发行股份，不构成关联交易，也不会导致公司控制权变更。
【艾森股份：拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目】
艾森股份公告，拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设艾森集成电路材料制造基地项目，项目总规划约50亩，预计项目投资总额为不低于5亿元。
【凌云股份：拟以2380万元收购凌云世东50%股权】
凌云股份公告，公司拟以自有资金收购控股子公司凌云世东50%的股权，收购完成后，公司持有凌云世东100%股权。经双方股东充分沟通，凌云世东股权价值采用收益法评估为基础，韩国世东所持50%股权的意向转让价格为2380万元，较对应股权账面净资产7494.96万元减值5114.96万元。最终股权收购价格以《股权转让协议》约定为准。
【翰宇药业：与中关村科学城管理委员会签署合作协议】
翰宇药业公告，公司与中关村科学城管理委员会签署合作协议，在多肽药物开发领域开展深入合作，共同推动北京市海淀区在医药健康产业的壮大，支持公司在北京市海淀区落地北方总部。
【聚力文化：与北京腾讯签订执行和解协议】
聚力文化公告，公司于2024年5月20日与北京腾讯在深圳市中级人民法院主持下签订了《执行和解协议书》，总计应向北京腾讯支付现金总额1.8亿元以偿还债务。根据本次签订的《执行和解协议书》，公司2024年第二季度将冲回损失约2.46亿元，将大幅增加2024年第二季度的净利润金额。
【蓝丰生化：子公司拟投资设立安徽旭博】
蓝丰生化公告，公司控股二级子公司安徽旭合清洁能源科技有限公司拟与广西博堃能源科技有限公司共同投资，在安徽设立安徽旭博新能源科技有限公司，以合资公司为平台，开展分布式光伏电站开发等业务。
【金龙羽：拟向控股子公司增资】
金龙羽公告，为继续推进固态电池及其关键材料相关技术的研究开发，并推动研究成果产业化，控股子公司金龙羽新能源(深圳)有限公司拟增加注册资本2000万元。新增注册资本由公司以2亿元全额认缴，其中，2000万元计入注册资本，1.8亿元计入资本公积。本次增资完成后，金龙羽新能源的注册资本将由1000万元变更为3000万元。
股权变动
【ST墨龙：拟出售寿光懋隆及墨龙物流100%股权】
ST墨龙公告，公司拟出售直接持有的寿光懋隆新材料技术开发有限公司100%股权及寿光墨龙物流有限公司100%股权。公司目前暂无交易意向受让方，具体交易方案尚未确定。本次交易完成后，公司将不再持有寿光懋隆及墨龙物流股权。
【同方股份：拟公开转让所持壹人壹本全部股权】
同方股份公告，公司拟通过产权交易所公开挂牌的方式转让公司持有的北京壹人壹本信息科技有限公司100%股权。本次转让的挂牌价格参照经中国核工业集团有限公司评估备案后的评估价值为基础确定，最终按照产权交易所达成的摘牌金额形成交易价格。
增减持&回购
【王府井：拟1亿元-2亿元回购股份】
王府井公告，拟以1亿元-2亿元回购股份，回购价格不超过17.5元/股。
【丛麟科技：拟以2000万元-4000万元回购股份】
丛麟科技公告，拟以2000万元-4000万元回购股份，回购股份价格不超过19.24元/股。
【科美诊断：上海沛禧及HJ CAPITAL拟合计减持不超2%股份】
科美诊断公告，因自身资金需求，公司股东上海沛禧及HJ CAPITAL拟通过集中竞价交易、大宗交易的方式减持公司股份，合计减持不超802万股，合计减持比例不超过公司股份总数的2%。
【鸣志电器：新永恒公司拟减持股份不超过1.9%股份】
鸣志电器公告，股东新永恒公司拟减持不超过1.9045%公司股份。
【海鸥股份：副总裁杨华拟减持不超过1%股份】
海鸥股份公告，副总裁杨华拟减持不超过157.52万股公司股份，即不超过公司总股本的1%。
【上海艾录：公司董事、高管张勤拟减持不超0.5%股份】
上海艾录公告，公司董事、高级管理人员张勤拟通过集中竞价、大宗交易等一种或多种方式预计减持公司股份合计不超过200万股，即不超过公司总股本的0.50%。
合同&项目中标
【方正电机：获得供应商小鹏汽车项目定点书】
方正电机公告，公司成为小鹏汽车某车型驱动电机定转子总成等零部件供应商。项目预计于2025年第三季度开始量产供货，生命周期5年内总需求量约为35万台。
【维业股份：全资子公司签订10.22亿元建设工程施工合同】
维业股份公告，全资子公司华发景龙与珠海十字门签署了《建设工程施工合同》，签约合同价约10.22亿元，工期自经发包人书面确认的开工令上载明的开工日期之日起计180天内完成精装修工程、120天内完成周边公共绿地项目全部施工内容，并经发包人、监理人及政府相关部门验收合格。
【凯龙高科：子公司与湖南大学签订技术开发（委托）合同】
凯龙高科公告，控股子公司与湖南大学签订技术开发（委托）合同，双方就铝/碳化硅刹车盘制备技术的产业化开发达成合作。
【宏润建设：控股子公司签署9.12亿元光伏发电项目EPC总承包合同】
宏润建设公告，公司之控股子公司安徽恒强建设有限公司于近日签署《和平县浰源镇150MW光伏发电项目EPC总承包合同》，合同暂定总价为9.12亿元（含税）。该工程合同价占公司2023年度营业收入的14.19%，对公司2024年度及未来财务状况和经营成果将产生积极影响。
股价异动
【三超新材：主营产品为电镀金刚石线及金刚石砂轮 产品结构未发生重大变化】
三超新材发布股票交易异常波动公告，公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。经核查，公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。公司主营产品为电镀金刚石线及金刚石砂轮，产品结构未发生重大变化。
【西藏旅游：目前生产经营活动正常 不存在应披露而未披露的重大信息】
西藏旅游发布股票交易异常波动的公告，公司股票于2024年5月16日、5月17日、5月20日连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动的情形。经公司自查，公司目前生产经营活动正常，市场环境、行业政策及日常经营情况未发生重大变化，内部生产经营秩序正常。经公司自查并问询公司控股股东及实际控制人，截止本公告披露日，均不存在应披露而未披露的重大信息。
【3连板园林股份：公司主营业务未发生重大变化 市政工程仍为主要营收来源】
园林股份披露股票交易风险提示公告，公司股票于2024年5月16日、5月17日、5月20日连续三个交易日涨停，股价短期波动幅度较大。截至2024年5月20日收盘，公司动态市净率高于同行平均值。2023年公司实现主营业务收入6.26亿元，其中市政工程5.15亿元，占比82.28%，非市政工程0.17亿元，占比2.66%；土地整理0.11亿元，占比1.80%；工程设计0.09亿元，占比1.39%；苗木销售0.06亿元，占比0.91%；运维0.65亿元，占比10.32%；其他产品0.04亿元，占比0.63%。截至目前市政工程仍为公司主要营业收入来源，公司主营业务未发生重大变化。
【汇绿生态：公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化】
汇绿生态发布股票交易异常波动公告，公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。经核查，公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。
【金瑞矿业：所处锶盐行业整体规模及竞争格局未发生重大变化】
金瑞矿业发布股票交易异常波动公告，受宏观经济环境影响，公司所处锶盐行业自2022年下半年开始，下游需求减弱、产品市场价格持续走低，但行业整体规模及竞争格局未发生重大变化。2024年第一季度，碳酸锶、金属锶产品产销量及销售收入同比增加，实现归属于上市公司股东的净利润213万元，较上年同比下降33.26%。
其他
【联创股份：公司及相关人员收到山东证监局警示函】
联创股份公告，公司收到山东证监局警示函，公司未及时披露与北京信投签署的《战略合作备忘录》签署情况及后续实际增资情况。山东证监局决定对公司及李洪国、齐海莹、胡安智采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案数据库。
【爱柯迪：公司股东受益人收到行政监管措施决定书】
爱柯迪告，股东国金证券领爱私享1号单一资产管理计划的唯一受益人盛洪，于2024年5月20日收到中国证券监督管理委员会宁波监管局出具的行政监管措施决定书《关于对盛洪采取责令改正措施的决定》。
【川能动力：监事亲属短线交易公司股票并致歉】
川能动力公告，公司监事范艾君的父亲范文成于2024年2月至2024年4月期间通过集中竞价交易方式买卖公司股票，构成短线交易。截至本公告披露日，范文成尚持有公司股份5000股。公司获悉此事后高度重视，及时核查了解相关情况，范艾君及其父亲对上述违规行为深表歉意并积极配合、主动纠正。
【宏英智能：董事朱桂娣亲属短线交易公司股票】
宏英智能公告，公司于2024年5月20日收到公司董事朱桂娣女士出具的《关于本人亲属买卖公司股票构成短线交易的情况说明及致歉函》，获悉其配偶楼剑雄先生于2024年3月21日至2024年5月17日期间买卖公司股票。根据相关规定，上述交易构成短线交易。本次短线交易具体情况为楼剑雄先生于3月21日买入2000股，均价为27.790元/股，3月25日又买入600股，均价为26.180元/股，5月17日卖出1500股，均价为22.280元/股。楼剑雄先生通过上述短线交易亏损7057.5元人民币。
【时代出版：公司董事丁凌云的配偶短线交易公司股票】
时代出版公告，公司于近日收到公司董事、副总经理丁凌云出具的《关于本人直系亲属短线交易的情况说明及致歉函》，其配偶王静在2024年1月25日至2024年1月26日期间通过集中竞价交易买卖公司股票，根据《证券法》等有关规定，上述交易构成短线交易。本次涉及短线交易的股数为1700股，本次短线交易收益为969元。截至本公告披露日，丁凌云之配偶王静持有公司股票0股。
【中基健康：董事长因非本公司事项收到行政处罚决定书】
中基健康公告，公司近日收到公司董事长刘洪告知，其近日收到新疆证监局下达的《行政处罚决定书》。刘洪在中泰化学担任董事、总经理期间（2020年12月—2022年12月），因中泰化学2022年年度报告中存在虚假记载等相关违法行为，新疆证监局决定对刘洪给予警告，并处以60万元罚款。刘洪自2022年9月以来担任本公司董事长，上述行政处罚事项与公司无关，不会对公司的日常经营活动产生影响。
【康泰生物：四价流感病毒裂解疫苗新增6-35月龄人群临床试验申请获得受理】
康泰生物公告，公司近日收到国家药监局签发的受理通知书，同意受理公司研发的四价流感病毒裂解疫苗新增6—35月龄人群的临床试验申请。公司四价流感病毒裂解疫苗（3岁及以上人群）目前处于Ⅰ、Ⅲ期临床试验阶段，本次公司四价流感病毒裂解疫苗新增6—35月龄人群临床试验申请获得受理。
【百诚医药：BIOS2220获得临床试验批准通知书】
百诚医药公告，公司近日收到国家药品监督管理局（NMPA）临床试验批准通知书，公司自主研发的BIOS2220药品将开展临床试验研究。
【福安药业：子公司撤回药品注册申请】
福安药业公告，公司全资子公司庆余堂、博圣制药于近日收到国家药监局签发的《药品注册申请终止通知书》。注射用头孢他啶阿维巴坦钠用于敏感革兰阴性菌引起的复杂性腹腔感染、医院获得性肺炎和呼吸机相关性肺炎等多种感染。受市场变化等因素影响，经审慎研究，结合公司研发策略，公司决定主动撤回本次注册申请。上述研发药品注册申请的主动撤回并终止对公司研发工作无重大影响，目前公司已有系列抗感染药物获批或通过一致性评价，上述注册申请撤回预计对公司2024年度经营业绩也不会产生重大影响。
【华铁应急：公司控股股东拟变更 股票继续停牌】
华铁应急公告，公司于2024年5月20日收到公司控股股东胡丹锋的通知，其正在筹划股份转让事宜，拟向海南海控产业投资有限公司协议转让部分股份。若上述事宜最终达成，公司控股股东将变更为海南海控产业投资有限公司，实际控制人变更为海南省人民政府国有资产监督管理委员会。公司股票已于2024年5月20日开市起停牌，并将于2024年5月21日开市起继续停牌，预计停牌（累计）时间不超过两个交易日。
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