振华科技拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，募集资金拟建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目等。
其中，半导体功率器件产能提升项目总投资为7.9亿元，拟建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线，年产能为12万片。
此外，该项目还计划将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2600万只/年。
据悉，该项目建设周期为36个月，项目实施主体为振华科技的全资子公司振华永光电子（国营第八七三厂）