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美东时间4月12日下午，白宫主持召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。19家与半导体芯片行业、产业和技术有关的企业巨头掌门人参加了这次视频峰会。与会公司包括Alfabet公司及其子公司谷歌、美国电话电报公司、康明斯、戴尔、福特、通用、全球晶圆、惠普、英特尔、美敦力、微米、诺斯罗普格鲁曼、恩智浦、帕卡、活塞总成、三星、天水科技、斯泰兰蒂斯和台积电。
引用：
2021-04-12 19:49
集微网消息，美国拜登政府定于当地时间周一与半导体行业领袖举行峰会，探讨芯片短缺等问题。分析师指出，实际上这一峰会排除了来自中国大陆的主要参与者，美国此举将会加剧全球芯片供应的困境。
图源：Global Times
据悉，包括谷歌母公司Alphabet、AT＆T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和...